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Substrate-Induced Dissipative and Non-Linear Effects in RF Switches: Probing Ultimate Performance Based on Laser-Machined Membrane Suspension
Electronics, MDPI, 2022, 11; 15, 2333Compte-rendu et recension critique d'ouvragetexte intégral -
Development of a silicon substrate thinning process for a flexible and self-sufficient neuroelectronic implant
IEEE Lille Engineering dor Medicine and Biology Conference, Lille, 26-04-2022Autre communication scientifique (congrès sans actes - poster - séminaire...)Communication dans un congrès avec actestexte intégral -
Mitigation of substrate coupling effects in RF switch by localized substrate removal using laser processing
Pré-publication ou Document de travailtexte intégral -
Design and manufacture of flexible implantable and energy autonomous neuroelectronic devices
GDR BioComp PhD Forum 2021, Grenoble (virtual), 25-11-2021, 2021Autre communication scientifique (congrès sans actes - poster - séminaire...)Communication dans un congrès avec actestexte intégral -
Design and manufacture of a self-sufficient flexible and implantable neuroelectronic device
2ème édition des rencontres C'Nano Nord-Ouest, RJNO 2022, Lille, 13-05-2022Autre communication scientifique (congrès sans actes - poster - séminaire...)Communication dans un congrès avec actestexte intégral -
Micro-usinage laser en régime femto et nanoseconde
Journée thématique du réseau OPAL - Ablation laser, Lens, 25-11-2021, 11-2021 -
Femtosecond laser micromachining of crystalline silicon for ablation of deep macro-sized cavities for silicon-on-insulator applications
SPIE Photonics West, Conference 10906 - Laser-based Micro- and Nanoprocessing XIII, San Francisco, 02-02-2019, SPIE-Int. Soc. Opt. Eng., SPIE-Int. Soc. Opt. Eng. 10906 (2019), SPIE, 07-02-2019Communication dans un congrès avec actestexte intégral -
Large-area femtosecond laser milling of silicon employing trench analysis
Optics and Laser Technology, Elsevier, 2021, 138, 106866Compte-rendu et recension critique d'ouvragetexte intégral -
Substrate engineering of inductors on SOI for improvement of Q-factor and application in LNA
IEEE Journal of the Electron Devices Society, IEEE Electron Devices Society, 27-08-2020, 8, 959-969Compte-rendu et recension critique d'ouvragetexte intégral -
Thermal analysis of ultimately-thinned-and-transfer-bonded CMOS on mechanically flexible foils
IEEE Journal of the Electron Devices Society, IEEE Electron Devices Society, 06-09-2019, 7, 973-978Compte-rendu et recension critique d'ouvragetexte intégral