2D RF Electronics: from devices to circuits ...
Document type :
Communication dans un congrès avec actes
DOI :
Title :
2D RF Electronics: from devices to circuits - challenges and applications
Author(s) :
Fadil, Dalal [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Wei, Wei [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Pallecchi, Emiliano [Auteur]
Carbon - IEMN [CARBON - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Anderson, M [Auteur]
Stake, Jan [Auteur]
Deng, Marina [Auteur]
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
Fregonese, Sebastien [Auteur]
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
Zimmer, Thomas [Auteur]
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
Happy, Henri [Auteur]
Carbon - IEMN [CARBON - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Wei, Wei [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Pallecchi, Emiliano [Auteur]

Carbon - IEMN [CARBON - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Anderson, M [Auteur]
Stake, Jan [Auteur]
Deng, Marina [Auteur]
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
Fregonese, Sebastien [Auteur]
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
Zimmer, Thomas [Auteur]
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
Happy, Henri [Auteur]

Carbon - IEMN [CARBON - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Conference title :
2018 76th Device Research Conference (DRC)
City :
Santa Barbara
Country :
Etats-Unis d'Amérique
Start date of the conference :
2018-06-24
Publisher :
IEEE
HAL domain(s) :
Sciences de l'ingénieur [physics]/Micro et nanotechnologies/Microélectronique
Language :
Anglais
Peer reviewed article :
Oui
Audience :
Internationale
Popular science :
Non
Source :