A novel wafer level bonding/debonding ...
Document type :
Communication dans un congrès avec actes
Title :
A novel wafer level bonding/debonding technique using an anti-adhesion layer for polymer-based zero-level packaging of RF device
Author(s) :
Kim, J.G. [Auteur]
Seok, S. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Rolland, Nathalie [Auteur]
Rolland, P.A. [Auteur]
Seok, S. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Rolland, Nathalie [Auteur]

Rolland, P.A. [Auteur]
Conference title :
60th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2010
City :
Las Vegas, NV
Country :
Etats-Unis d'Amérique
Start date of the conference :
2010
Book title :
Proceedings of 60th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2010
Publication date :
2010
Language :
Anglais
Peer reviewed article :
Oui
Audience :
Non spécifiée
Popular science :
Non
Source :