Elasto-plastic modeling of microelectronics ...
Type de document :
Communication dans un congrès avec actes
Titre :
Elasto-plastic modeling of microelectronics materials for accurate prediction of the mechanical stresses in advanced silicon technologies
Auteur(s) :
Senez, V. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Hoffmann, T. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Hoffmann, T. [Auteur]
Date de début de la manifestation scientifique :
2001
Titre de l’ouvrage :
Proceedings of the 2001 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 01
Éditeur :
Springer Verlag, Wien, Austria
Date de publication :
2001
Langue :
Anglais
Comité de lecture :
Oui
Audience :
Non spécifiée
Vulgarisation :
Non
Source :