Fabrication of 1mm3 size zero-level packaging ...

Document type :
Communication dans un congrès avec actes
Title :
Fabrication of 1mm3 size zero-level packaging using wafer-level BCB bonding and glass wet-etching technique for devices MEMS
Author(s) :
Seok, S. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Rolland, N. [Auteur]
Rolland, P.A. [Auteur]
Start date of the conference :
2006
Book title :
Proceedings of the 2nd International Workshop on Wafer Bonding for MEMS Technologies
Publisher :
Springer, Berlin, Germany
Publication date :
2006
Language :
Anglais
Peer reviewed article :
Oui
Audience :
Non spécifiée
Popular science :
Non
Collections :
Source :
Harvested from HAL