Compensation by design of thermal dilatation ...
Type de document :
Communication dans un congrès avec actes
Titre :
Compensation by design of thermal dilatation in RF MEMS switches
Auteur(s) :
Duong, Q.H. [Auteur]
Lafontan, X. [Auteur]
Collard, D. [Auteur]
Buchaillot, Lionel [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Schmitt, P. [Auteur]
Pons, Patrick [Auteur]
Flourens, F. [Auteur]
Pressecq, F. [Auteur]
Lafontan, X. [Auteur]
Collard, D. [Auteur]
Buchaillot, Lionel [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Schmitt, P. [Auteur]
Pons, Patrick [Auteur]
Flourens, F. [Auteur]
Pressecq, F. [Auteur]
Date de début de la manifestation scientifique :
2005
Titre de l’ouvrage :
Proceedings of the 2005 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, DTIP 2005
Éditeur :
IEEE, Piscataway, NJ, USA
Date de publication :
2005
Langue :
Anglais
Comité de lecture :
Oui
Audience :
Non spécifiée
Vulgarisation :
Non
Source :