Second-order sound field during megasonic ...
Type de document :
Compte-rendu et recension critique d'ouvrage
DOI :
Titre :
Second-order sound field during megasonic cleaning of patterned silicon wafers: Application to ridges and trenches
Auteur(s) :
Vasseur, Jérôme [Auteur]
Acoustique - IEMN [ACOUSTIQUE - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Deymier, P. [Auteur]
Vasseur, J. [Auteur]
Génie industriel alimentaire [GENIAL]
Khelif, A. [Auteur]
Franche-Comté Électronique Mécanique, Thermique et Optique - Sciences et Technologies (UMR 6174) [FEMTO-ST]
Raghavan, S. [Auteur]
Acoustique - IEMN [ACOUSTIQUE - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Deymier, P. [Auteur]
Vasseur, J. [Auteur]
Génie industriel alimentaire [GENIAL]
Khelif, A. [Auteur]
Franche-Comté Électronique Mécanique, Thermique et Optique - Sciences et Technologies (UMR 6174) [FEMTO-ST]
Raghavan, S. [Auteur]
Titre de la revue :
Journal of Applied Physics
Pagination :
4211-4218
Éditeur :
American Institute of Physics
Date de publication :
2001-10-15
ISSN :
0021-8979
Discipline(s) HAL :
Sciences de l'ingénieur [physics]
Physique [physics]
Physique [physics]
Langue :
Anglais
Vulgarisation :
Non
Source :