Short-term reliability of high performance ...
Type de document :
Communication dans un congrès avec actes
Titre :
Short-term reliability of high performance Q-band AlN/GaN HEMTs
Auteur(s) :
Kabouche, R. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Harrouche, K. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Okada, Etienne [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Plateforme de Caractérisation Multi-Physiques - IEMN [PCMP - IEMN]
Medjdoub, Farid [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
WIde baNd gap materials and Devices - IEMN [WIND - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Harrouche, K. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Okada, Etienne [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Plateforme de Caractérisation Multi-Physiques - IEMN [PCMP - IEMN]
Medjdoub, Farid [Auteur]

Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
WIde baNd gap materials and Devices - IEMN [WIND - IEMN]
Titre de la manifestation scientifique :
IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS 2020)
Ville :
Dallas, TX
Pays :
Etats-Unis d'Amérique
Date de début de la manifestation scientifique :
2020-04-28
Titre de l’ouvrage :
2020 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS)
Titre de la revue :
Proceedinfs of 2020 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS)
Éditeur :
IEEE
Date de publication :
2020
Mot(s)-clé(s) en anglais :
GaN
HEMTs
output power density (Pout)
power added efficiency (PAE)
Q-band
on-wafer short-term reliability
HEMTs
output power density (Pout)
power added efficiency (PAE)
Q-band
on-wafer short-term reliability
Discipline(s) HAL :
Sciences de l'ingénieur [physics]/Micro et nanotechnologies/Microélectronique
Résumé en anglais : [en]
We report on an on-wafer short-term 40 GHz RF reliability stress test comparison between a 3 nm versus 4 nm barrier thickness AlN/GaN HEMT technology showing state-ofthe-art power performances in the millimeter wave range. ...
Lire la suite >We report on an on-wafer short-term 40 GHz RF reliability stress test comparison between a 3 nm versus 4 nm barrier thickness AlN/GaN HEMT technology showing state-ofthe-art power performances in the millimeter wave range. It is found that the barrier thickness in this highly strain heterostructure has a major impact on the device reliability. The superior robustness when using thinner barrier (closer to the critical thickness) is attributed to the reduced strain.Lire moins >
Lire la suite >We report on an on-wafer short-term 40 GHz RF reliability stress test comparison between a 3 nm versus 4 nm barrier thickness AlN/GaN HEMT technology showing state-ofthe-art power performances in the millimeter wave range. It is found that the barrier thickness in this highly strain heterostructure has a major impact on the device reliability. The superior robustness when using thinner barrier (closer to the critical thickness) is attributed to the reduced strain.Lire moins >
Langue :
Anglais
Comité de lecture :
Oui
Audience :
Internationale
Vulgarisation :
Non
Source :
Fichiers
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