Fabrication and characterization of 200-nm ...
Document type :
Communication dans un congrès avec actes
Title :
Fabrication and characterization of 200-nm self-aligned In0.53Ga0.47As MOSFET
Author(s) :
Olivier, Aurélien [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Advanced NanOmeter DEvices - IEMN [ANODE - IEMN]
Wichmann, Nicolas [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Advanced NanOmeter DEvices - IEMN [ANODE - IEMN]
Mo, Jiongjong [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Advanced NanOmeter DEvices - IEMN [ANODE - IEMN]
Noudeviwa, Albert M.D. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Advanced NanOmeter DEvices - IEMN [ANODE - IEMN]
Roelens, Yannick [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Advanced NanOmeter DEvices - IEMN [ANODE - IEMN]
Desplanque, Ludovic [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Advanced NanOmeter DEvices - IEMN [ANODE - IEMN]
Wallart, Xavier [Auteur]
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information [CEA-LETI]
Danneville, François [Auteur]
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information [CEA-LETI]
Dambrine, Gilles [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Advanced NanOmeter DEvices - IEMN [ANODE - IEMN]
Bollaert, Sylvain [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Advanced NanOmeter DEvices - IEMN [ANODE - IEMN]
Martin, François [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Advanced NanOmeter DEvices - IEMN [ANODE - IEMN]
Desplats, O. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Advanced NanOmeter DEvices - IEMN [ANODE - IEMN]
Saint-Martin, Jérôme [Auteur]
Institut d'électronique fondamentale [IEF]
Shi, Minghua [Auteur]
Institut d'électronique fondamentale [IEF]
Wang, Y. [Auteur]
Centre de recherche sur les Ions, les MAtériaux et la Photonique [CIMAP - UMR 6252]
Chauvat, M-P [Auteur]
Centre de recherche sur les Ions, les MAtériaux et la Photonique [CIMAP - UMR 6252]
Ruterana, P. [Auteur]
Centre de recherche sur les Ions, les MAtériaux et la Photonique [CIMAP - UMR 6252]
Maher, Hassan [Auteur]
OMMIC
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Advanced NanOmeter DEvices - IEMN [ANODE - IEMN]
Wichmann, Nicolas [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Advanced NanOmeter DEvices - IEMN [ANODE - IEMN]
Mo, Jiongjong [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Advanced NanOmeter DEvices - IEMN [ANODE - IEMN]
Noudeviwa, Albert M.D. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Advanced NanOmeter DEvices - IEMN [ANODE - IEMN]
Roelens, Yannick [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Advanced NanOmeter DEvices - IEMN [ANODE - IEMN]
Desplanque, Ludovic [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Advanced NanOmeter DEvices - IEMN [ANODE - IEMN]
Wallart, Xavier [Auteur]
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information [CEA-LETI]
Danneville, François [Auteur]
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information [CEA-LETI]
Dambrine, Gilles [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Advanced NanOmeter DEvices - IEMN [ANODE - IEMN]
Bollaert, Sylvain [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Advanced NanOmeter DEvices - IEMN [ANODE - IEMN]
Martin, François [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Advanced NanOmeter DEvices - IEMN [ANODE - IEMN]
Desplats, O. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Advanced NanOmeter DEvices - IEMN [ANODE - IEMN]
Saint-Martin, Jérôme [Auteur]
Institut d'électronique fondamentale [IEF]
Shi, Minghua [Auteur]
Institut d'électronique fondamentale [IEF]
Wang, Y. [Auteur]
Centre de recherche sur les Ions, les MAtériaux et la Photonique [CIMAP - UMR 6252]
Chauvat, M-P [Auteur]
Centre de recherche sur les Ions, les MAtériaux et la Photonique [CIMAP - UMR 6252]
Ruterana, P. [Auteur]
Centre de recherche sur les Ions, les MAtériaux et la Photonique [CIMAP - UMR 6252]
Maher, Hassan [Auteur]
OMMIC
Conference title :
22nd IEEE Conference on Indium Phosphide and Related Materials, IPRM'10
City :
Takamatsu
Country :
Japon
Start date of the conference :
2010-05-31
Book title :
Proceedings of the 22nd IEEE Conference on Indium Phosphide and Related Materials, IPRM'10
Publisher :
_
Publication date :
2010
English keyword(s) :
Fabrication
MOSFET circuits
Wet etching
Aluminum oxide
Ion implantation
Annealing
Indium gallium arsenide
Lithography
Sputter etching
Gold
MOSFET circuits
Wet etching
Aluminum oxide
Ion implantation
Annealing
Indium gallium arsenide
Lithography
Sputter etching
Gold
HAL domain(s) :
Sciences de l'ingénieur [physics]
English abstract : [en]
In this paper, a 200 nm n-channel inversion-type self-aligned In 0.53 Ga 0.47 As MOSFET with a Al 2 O 3 gate oxide deposited by Atomic Layer Deposition (ALD) is demonstrated. Two ion implantation processes using silicon ...
Show more >In this paper, a 200 nm n-channel inversion-type self-aligned In 0.53 Ga 0.47 As MOSFET with a Al 2 O 3 gate oxide deposited by Atomic Layer Deposition (ALD) is demonstrated. Two ion implantation processes using silicon nitride side-wall are performed for the fabrication of the n-type source and drain regions. The 200 nm gate-length MOSFET with a gate oxide thickness of 8 nm features the transconductance of 70 mS/mm and the maximum drain current of 200 mA/mm.Show less >
Show more >In this paper, a 200 nm n-channel inversion-type self-aligned In 0.53 Ga 0.47 As MOSFET with a Al 2 O 3 gate oxide deposited by Atomic Layer Deposition (ALD) is demonstrated. Two ion implantation processes using silicon nitride side-wall are performed for the fabrication of the n-type source and drain regions. The 200 nm gate-length MOSFET with a gate oxide thickness of 8 nm features the transconductance of 70 mS/mm and the maximum drain current of 200 mA/mm.Show less >
Language :
Anglais
Peer reviewed article :
Oui
Audience :
Internationale
Popular science :
Non
Source :