Elasto-plastic modeling of microelectronics ...
Document type :
Communication dans un congrès avec actes
Title :
Elasto-plastic modeling of microelectronics materials for accurate prediction of the mechanical stresses in advanced silicon technologies
Author(s) :
Senez, V. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Hoffmann, T. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Hoffmann, T. [Auteur]
Start date of the conference :
2001
Book title :
Proceedings of the 2001 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 01
Publisher :
Springer Verlag, Wien, Austria
Publication date :
2001
Language :
Anglais
Peer reviewed article :
Oui
Audience :
Non spécifiée
Popular science :
Non
Source :