Numerical analysis of the process induced ...
Type de document :
Communication dans un congrès avec actes
Titre :
Numerical analysis of the process induced stresses in micromachined cantilever
Auteur(s) :
Senez, V. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Hoffmann, T. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Hoffmann, T. [Auteur]
Date de début de la manifestation scientifique :
2004
Titre de l’ouvrage :
Proceedings of the 1st International Symposium on Micro & Nano Technology, ISMNT-1
Éditeur :
Pacific Center of Thermal Fluid Engineering, HI, USA
Date de publication :
2004
Langue :
Anglais
Comité de lecture :
Oui
Audience :
Non spécifiée
Vulgarisation :
Non
Source :