Reliability of non-released microstructures ...
Type de document :
Communication dans un congrès avec actes
Titre :
Reliability of non-released microstructures : failure analysis and innovative solution process
Auteur(s) :
Millet, O. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Muller, P. [Auteur]
Blanrue, O. [Auteur]
Legrand, Bernard [Auteur]
Collard, D. [Auteur]
Buchaillot, Lionel [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Muller, P. [Auteur]
Blanrue, O. [Auteur]
Legrand, Bernard [Auteur]
Collard, D. [Auteur]
Buchaillot, Lionel [Auteur]
Date de début de la manifestation scientifique :
2005
Titre de l’ouvrage :
Proceedings of the 13th International Conference on Solid State Sensors, Actuators and Microsystems, TRANSDUCERS'05
Éditeur :
IEEE, Piscataway, NJ, USA
Date de publication :
2005
Langue :
Anglais
Comité de lecture :
Oui
Audience :
Non spécifiée
Vulgarisation :
Non
Source :