New barrier layer design for the fabrication ...
Document type :
Compte-rendu et recension critique d'ouvrage
DOI :
Title :
New barrier layer design for the fabrication of gallium nitride-metal-insulator-semiconductor-high electron mobility transistor normally-off transistor
Author(s) :
Cozette, Flavien [Auteur]
Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] [3IT]
Laboratoire Nanotechnologies et Nanosystèmes [Sherbrooke] [LN2]
Hassan, Bilal [Auteur]
Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] [3IT]
Laboratoire Nanotechnologies et Nanosystèmes [Sherbrooke] [LN2]
Rodriguez, Christophe [Auteur]
Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] [3IT]
Laboratoire Nanotechnologies et Nanosystèmes [Sherbrooke] [LN2]
Frayssinet, Eric [Auteur]
Centre de recherche sur l'hétéroepitaxie et ses applications [CRHEA]
Comyn, Rémi [Auteur]
Centre de recherche sur l'hétéroepitaxie et ses applications [CRHEA]
Lecourt, François [Auteur]
OMMIC
Defrance, Nicolas [Auteur]
Puissance - IEMN [PUISSANCE - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Labat, Nathalie [Auteur]
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
Boone, François [Auteur]
Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] [3IT]
Laboratoire Nanotechnologies et Nanosystèmes [Sherbrooke] [LN2]
Soltani, Ali [Auteur]
Puissance - IEMN [PUISSANCE - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] [3IT]
Laboratoire Nanotechnologies et Nanosystèmes [Sherbrooke] [LN2]
Jaouad, Abdelatif [Auteur]
Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] [3IT]
Laboratoire Nanotechnologies et Nanosystèmes [Sherbrooke] [LN2]
Cordier, Yvon [Auteur]
Centre de recherche sur l'hétéroepitaxie et ses applications [CRHEA]
Maher, Hassan [Auteur]
Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] [3IT]
Laboratoire Nanotechnologies et Nanosystèmes [Sherbrooke] [LN2]
Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] [3IT]
Laboratoire Nanotechnologies et Nanosystèmes [Sherbrooke] [LN2]
Hassan, Bilal [Auteur]
Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] [3IT]
Laboratoire Nanotechnologies et Nanosystèmes [Sherbrooke] [LN2]
Rodriguez, Christophe [Auteur]
Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] [3IT]
Laboratoire Nanotechnologies et Nanosystèmes [Sherbrooke] [LN2]
Frayssinet, Eric [Auteur]
Centre de recherche sur l'hétéroepitaxie et ses applications [CRHEA]
Comyn, Rémi [Auteur]
Centre de recherche sur l'hétéroepitaxie et ses applications [CRHEA]
Lecourt, François [Auteur]
OMMIC
Defrance, Nicolas [Auteur]
Puissance - IEMN [PUISSANCE - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Labat, Nathalie [Auteur]
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
Boone, François [Auteur]
Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] [3IT]
Laboratoire Nanotechnologies et Nanosystèmes [Sherbrooke] [LN2]
Soltani, Ali [Auteur]
Puissance - IEMN [PUISSANCE - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] [3IT]
Laboratoire Nanotechnologies et Nanosystèmes [Sherbrooke] [LN2]
Jaouad, Abdelatif [Auteur]
Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] [3IT]
Laboratoire Nanotechnologies et Nanosystèmes [Sherbrooke] [LN2]
Cordier, Yvon [Auteur]
Centre de recherche sur l'hétéroepitaxie et ses applications [CRHEA]
Maher, Hassan [Auteur]
Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] [3IT]
Laboratoire Nanotechnologies et Nanosystèmes [Sherbrooke] [LN2]
Journal title :
Semiconductor Science and Technology
Pages :
034002
Publisher :
IOP Publishing
Publication date :
2021
ISSN :
0268-1242
English keyword(s) :
high electron mobility transistor
normally-off
gallium nitride
gate recess
normally-off
gallium nitride
gate recess
HAL domain(s) :
Sciences de l'ingénieur [physics]/Micro et nanotechnologies/Microélectronique
English abstract : [en]
This paper reports on the fabrication of an enhancement-mode AlGaN/GaN metal-insulator-semiconductor-high electron mobility transistor with a new barrier epi-layer design based on double Al 0.2 Ga 0.8 N barrier layers ...
Show more >This paper reports on the fabrication of an enhancement-mode AlGaN/GaN metal-insulator-semiconductor-high electron mobility transistor with a new barrier epi-layer design based on double Al 0.2 Ga 0.8 N barrier layers separated by a thin GaN layer. Normally-off transistors are achieved with good performances by using digital etching (DE) process for the gate recess. The gate insulator is deposited using two technics: plasma enhance chemical vapour deposition (sample A) and atomic layer deposition (sample B). Indeed, the two devices present a threshold voltage (V th) of +0.4 V and +0.9 V respectively with ∆V th about 0.1 V and 0.05 V extracted from the hysteresis gate capacitance measurement, a gate leakage current below 2 × 10 −10 A mm −1 , an I ON /I OFF about 10 8 and a breakdown voltage of V BR = 150 V and 200 V respectively with 1.5 µm thick buffer layer. All these results are indicating a good barrier surface quality after the gate recess. The DE mechanism is based on chemical dissolution of oxides formed during the first step of DE. Consequently, the process is relatively soft with very low induced physical damages at the barrier layer surface.Show less >
Show more >This paper reports on the fabrication of an enhancement-mode AlGaN/GaN metal-insulator-semiconductor-high electron mobility transistor with a new barrier epi-layer design based on double Al 0.2 Ga 0.8 N barrier layers separated by a thin GaN layer. Normally-off transistors are achieved with good performances by using digital etching (DE) process for the gate recess. The gate insulator is deposited using two technics: plasma enhance chemical vapour deposition (sample A) and atomic layer deposition (sample B). Indeed, the two devices present a threshold voltage (V th) of +0.4 V and +0.9 V respectively with ∆V th about 0.1 V and 0.05 V extracted from the hysteresis gate capacitance measurement, a gate leakage current below 2 × 10 −10 A mm −1 , an I ON /I OFF about 10 8 and a breakdown voltage of V BR = 150 V and 200 V respectively with 1.5 µm thick buffer layer. All these results are indicating a good barrier surface quality after the gate recess. The DE mechanism is based on chemical dissolution of oxides formed during the first step of DE. Consequently, the process is relatively soft with very low induced physical damages at the barrier layer surface.Show less >
Language :
Anglais
Popular science :
Non
Source :
Files
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