Effect of Interface Evolution on Thermal ...
Document type :
Article dans une revue scientifique
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Title :
Effect of Interface Evolution on Thermal Conductivity of Vacuum Hot Pressed SiC/Al Composites
Author(s) :
Chen, Zhizhong [Auteur]
Tan, Zhan Qiu [Auteur]
Ji, Gang [Auteur]
Unité Matériaux et Transformations - UMR 8207 [UMET]
Fan, Genlian [Auteur]
Schryvers, Dominique [Auteur]
Ouyang, Qiubao [Auteur]
Li, Zhi Qiang [Auteur]
Tan, Zhan Qiu [Auteur]
Ji, Gang [Auteur]
Unité Matériaux et Transformations - UMR 8207 [UMET]
Fan, Genlian [Auteur]
Schryvers, Dominique [Auteur]
Ouyang, Qiubao [Auteur]
Li, Zhi Qiang [Auteur]
Journal title :
Advanced Engineering Materials
Volume number :
17
Pages :
1076-1084
Publication date :
2015
HAL domain(s) :
Chimie/Matériaux
Physique [physics]/Matière Condensée [cond-mat]/Science des matériaux [cond-mat.mtrl-sci]
Physique [physics]/Matière Condensée [cond-mat]/Science des matériaux [cond-mat.mtrl-sci]
Language :
Anglais
Audience :
Internationale
Popular science :
Non
Administrative institution(s) :
Université de Lille
ENSCL
CNRS
INRA
ENSCL
CNRS
INRA
Collections :
Research team(s) :
Métallurgie Physique et Génie des Matériaux
Submission date :
2019-05-16T16:45:39Z
2019-10-31T12:02:52Z
2019-10-31T12:02:52Z