Effect of Interface Evolution on Thermal ...
Type de document :
Article dans une revue scientifique
DOI :
URL permanente :
Titre :
Effect of Interface Evolution on Thermal Conductivity of Vacuum Hot Pressed SiC/Al Composites
Auteur(s) :
Chen, Zhizhong [Auteur]
Tan, Zhan Qiu [Auteur]
Ji, Gang [Auteur]
Unité Matériaux et Transformations - UMR 8207 [UMET]
Fan, Genlian [Auteur]
Schryvers, Dominique [Auteur]
Ouyang, Qiubao [Auteur]
Li, Zhi Qiang [Auteur]
Tan, Zhan Qiu [Auteur]
Ji, Gang [Auteur]
Unité Matériaux et Transformations - UMR 8207 [UMET]
Fan, Genlian [Auteur]
Schryvers, Dominique [Auteur]
Ouyang, Qiubao [Auteur]
Li, Zhi Qiang [Auteur]
Titre de la revue :
Advanced Engineering Materials
Numéro :
17
Pagination :
1076-1084
Date de publication :
2015
Discipline(s) HAL :
Chimie/Matériaux
Physique [physics]/Matière Condensée [cond-mat]/Science des matériaux [cond-mat.mtrl-sci]
Physique [physics]/Matière Condensée [cond-mat]/Science des matériaux [cond-mat.mtrl-sci]
Langue :
Anglais
Audience :
Internationale
Vulgarisation :
Non
Établissement(s) :
Université de Lille
ENSCL
CNRS
INRA
ENSCL
CNRS
INRA
Collections :
Équipe(s) de recherche :
Métallurgie Physique et Génie des Matériaux
Date de dépôt :
2019-05-16T16:45:39Z
2019-10-31T12:02:52Z
2019-10-31T12:02:52Z