Title :

Deep Trench Isolation and Through Silicon Via Wetting Characterization by High-Frequency Acoustic Reflectometry

Author(s) :

Virgilio, Christophe [Auteur correspondant]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Broussous, Lucile [Auteur]
Garnier, Philippe [Auteur]
Carlier, Julien [Auteur]
Matériaux et Acoustiques pour MIcro et NAno systèmes intégrés - IEMN [MAMINA - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Campistron, Pierre [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Matériaux et Acoustiques pour MIcro et NAno systèmes intégrés - IEMN [MAMINA - IEMN]
Thomy, Vincent [Auteur]
Bio-Micro-Electro-Mechanical Systems - IEMN [BIOMEMS - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Toubal, Malika [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Besson, Pascal [Auteur]
Gabette, Laurence [Auteur]
Nongaillard, Bertrand [Auteur]
Matériaux et Acoustiques pour MIcro et NAno systèmes intégrés - IEMN [MAMINA - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]

Conference title :

13th International Symposium on Ultra Clean Processing of Semiconductor Surfaces (UCPSS)

City :

Knokke

Country :

Belgique

Start date of the conference :

2016-09-12

Publisher :

TRANS TECH PUBLICATIONS LTD

Publication date :

2016

English keyword(s) :

Deep Trench Isolation
Through Silicon Via
wetting kinetics
high aspect ratio
acoustic reflectometry

HAL domain(s) :

Sciences de l'ingénieur [physics]
Physique [physics]

English abstract : [en]

Wetting efficiency of microstructures or nanostructures patterned on Si wafers is a real concern in integrated circuits manufacturing. We present here a high-frequency acoustic method which enables the local determination ...
Show more >Wetting efficiency of microstructures or nanostructures patterned on Si wafers is a real concern in integrated circuits manufacturing. We present here a high-frequency acoustic method which enables the local determination of the wetting state of a liquid on real DTI and TSV structures. Partial wetting states for non-hydrophobic surfaces or low surface tension liquids are detectable with this method. Filling time of TSV structures has also been measured.Show less >

Language :

Anglais

Peer reviewed article :

Oui

Audience :

Internationale

Popular science :

Non

Collections :

• Institut d'Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie (IEMN) - UMR 8520

Source :

Harvested from HAL