Eternal Packages: Liquid Metal Flip Chip Devices

Document type :
Autre communication scientifique (congrès sans actes - poster - séminaire...)
DOI :
10.1109/ECTC.2016.29
Title :
Eternal Packages: Liquid Metal Flip Chip Devices
Author(s) :
Ndieguene, Assane [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Albert, Pierre [Auteur]
Fortin, Clément [Auteur]
École Polytechnique de Montréal [EPM]
Oberson, Valerie [Auteur]
Sylvestre, Julien [Auteur]
Laboratoire Nanotechnologies Nanosystèmes [LN2 ]
Conference title :
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
City :
Las Vegas
Country :
France
Start date of the conference :
2016-05-31
Publisher :
IEEE
Publication date :
2016
HAL domain(s) :
Sciences de l'ingénieur [physics]
Language :
Anglais
Audience :
Internationale
Popular science :
Non
Collections :
Source :
Harvested from HAL