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Sheet resistance of multi-layer stacking ...
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Document type :
Autre communication scientifique (congrès sans actes - poster - séminaire...): Communication dans un congrès avec actes
Title :
Sheet resistance of multi-layer stacking of silicene
Author(s) :
Capiod, Pierre [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Berthe, Maxime [Auteur] refId
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Resta, Andrea [Auteur]
Synchrotron SOLEIL [SSOLEIL]
de Padova, Paola [Auteur]
Vogt, Patrick [Auteur]
Technical University of Berlin / Technische Universität Berlin [TU]
Le Lay, Guy [Auteur]
Centre Interdisciplinaire de Nanoscience de Marseille [CINaM]
Grandidier, B. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Conference title :
European Materials Research Society Spring Meeting, E-MRS Spring 2013, Symposium I - The route to post-Si CMOS devices : from high mobility channels to graphene-like 2D nanosheets
City :
Strasbourg
Country :
France
Start date of the conference :
2013
HAL domain(s) :
Sciences de l'ingénieur [physics]
Language :
Anglais
Peer reviewed article :
Oui
Audience :
Internationale
Popular science :
Non
Collections :
  • Institut d'Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie (IEMN) - UMR 8520
Source :
Harvested from HAL
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