A novel wafer level bonding/debonding ...

Type de document :
Communication dans un congrès avec actes
DOI :
10.1109/ECTC.2010.5490954
Titre :
A novel wafer level bonding/debonding technique using an anti-adhesion layer for polymer-based zero-level packaging of RF device
Auteur(s) :
Kim, J.G. [Auteur]
Seok, S. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Rolland, Nathalie [Auteur] refId
Rolland, P.A. [Auteur]
Titre de la manifestation scientifique :
60th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2010
Ville :
Las Vegas, NV
Pays :
Etats-Unis d'Amérique
Date de début de la manifestation scientifique :
2010
Titre de l’ouvrage :
Proceedings of 60th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2010
Date de publication :
2010
Langue :
Anglais
Comité de lecture :
Oui
Audience :
Non spécifiée
Vulgarisation :
Non
Collections :
Source :
Harvested from HAL