Active layers bonding of InP/GaAsSb/InP ...
Type de document :
Communication dans un congrès avec actes
Titre :
Active layers bonding of InP/GaAsSb/InP DHBTs in order to enhance thermal dissipation of InP-based devices
Auteur(s) :
Thiam, N.A. [Auteur]
Coinon, Christophe [Auteur]
Wallart, Xavier [Auteur]
Zaknoune, Mohammed [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Coinon, Christophe [Auteur]
Wallart, Xavier [Auteur]

Zaknoune, Mohammed [Auteur]

Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Titre de la manifestation scientifique :
20th European Workshop on Heterostructure Technology, HeTech 2011
Ville :
Villeneuve d'Ascq
Pays :
France
Date de début de la manifestation scientifique :
2011
Titre de l’ouvrage :
Proceedings of 20th European Workshop on Heterostructure Technology, HeTech 2011
Date de publication :
2011
Langue :
Anglais
Comité de lecture :
Oui
Audience :
Non spécifiée
Vulgarisation :
Non
Source :