Fabrication et caractérisation de composites ...
Type de document :
Communication dans un congrès avec actes
Titre :
Fabrication et caractérisation de composites piézoélectriques de connectivité 1-3 à base de monocristaux pour la transduction ultrasonore
Auteur(s) :
Levassort, Franck [Auteur correspondant]
Imaging, Brain & Neuropsychiatry [iBraiN]
Hladky, Anne-Christine [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Tran-Huu-Hue, Louis-Pascal [Auteur]
Imaging, Brain & Neuropsychiatry [iBraiN]
Lethiecq, Marc [Auteur]
Imaging, Brain & Neuropsychiatry [iBraiN]
Ekeom, D. [Auteur]
Pham Thi, Mai [Auteur]
Thales Research and Technology [Palaiseau]
Imaging, Brain & Neuropsychiatry [iBraiN]
Hladky, Anne-Christine [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Tran-Huu-Hue, Louis-Pascal [Auteur]
Imaging, Brain & Neuropsychiatry [iBraiN]
Lethiecq, Marc [Auteur]
Imaging, Brain & Neuropsychiatry [iBraiN]
Ekeom, D. [Auteur]
Pham Thi, Mai [Auteur]
Thales Research and Technology [Palaiseau]
Éditeur(s) ou directeur(s) scientifique(s) :
Société Française d'Acoustique - SFA
Titre de la manifestation scientifique :
10ème Congrès Français d'Acoustique
Ville :
Lyon
Pays :
France
Date de début de la manifestation scientifique :
2010-04-12
Titre de l’ouvrage :
10ème Congrès Français d'Acoustique
Date de publication :
2010
Mot(s)-clé(s) :
piézoélectricité
composite
monocristal
transducteur
composite
monocristal
transducteur
Discipline(s) HAL :
Physique [physics]/Mécanique [physics]/Acoustique [physics.class-ph]
Sciences de l'ingénieur [physics]/Acoustique [physics.class-ph]
Sciences de l'ingénieur [physics]/Acoustique [physics.class-ph]
Résumé :
Pour les applications sous-marines et la fabrication de SONARs, de grandes surfaces de matériaux piézoélectriques avec de très bonnes propriétés électromécaniques sont souvent nécessaires. Les monocristaux piézoélectriques ...
Lire la suite >Pour les applications sous-marines et la fabrication de SONARs, de grandes surfaces de matériaux piézoélectriques avec de très bonnes propriétés électromécaniques sont souvent nécessaires. Les monocristaux piézoélectriques (typiquement les compositions PMN-PT ou PZN-PT) sont des matériaux très performants mais sont difficiles à fabriquer en grandes surfaces tout en gardant des propriétés homogènes. Leur intégration dans la fabrication de composites piézoélectriques de connectivité 1-3 avec la méthode dite « dice and fill » délivre d'excellentes performances mais la taille finale des échantillons est limitée par celle du monocristal d'origine. Récemment, une méthode prometteuse a été proposée par empilement de couches successives [1] (dite « par lamination ») évitant ces restrictions dimensionnelles. Des piézo-composites de connectivité 1-3 ont ainsi été fabriqués avec les deux méthodes. Au préalable, leur conception a été réalisée par analyse numérique (ATILA). Les propriétés électromécaniques mesurées sont comparables aux prédictions numériques. Les coefficients de couplage en mode épaisseur des composites fabriqués sont compris entre 60 et 80% suivant les phases (piézoélectriques et inertes) utilisées. Finalement, plusieurs mono-transducteurs avec des fréquences de résonance autour de 1 MHz ont été fabriqués, caractérisés et comparés. Les résultats confirment l'intérêt de cette méthode par lamination [1] pour la fabrication de piézo-composites de connectivité 1-3. [1] Feifei Wang et al., Single-crystal 0.7Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-0.3PbTiO3/epoxy 1-3 piezoelectric composites prepared by the lamination technique, Materials Chemistry and Physics, vol. 105, pp. 273-277, 2007.Lire moins >
Lire la suite >Pour les applications sous-marines et la fabrication de SONARs, de grandes surfaces de matériaux piézoélectriques avec de très bonnes propriétés électromécaniques sont souvent nécessaires. Les monocristaux piézoélectriques (typiquement les compositions PMN-PT ou PZN-PT) sont des matériaux très performants mais sont difficiles à fabriquer en grandes surfaces tout en gardant des propriétés homogènes. Leur intégration dans la fabrication de composites piézoélectriques de connectivité 1-3 avec la méthode dite « dice and fill » délivre d'excellentes performances mais la taille finale des échantillons est limitée par celle du monocristal d'origine. Récemment, une méthode prometteuse a été proposée par empilement de couches successives [1] (dite « par lamination ») évitant ces restrictions dimensionnelles. Des piézo-composites de connectivité 1-3 ont ainsi été fabriqués avec les deux méthodes. Au préalable, leur conception a été réalisée par analyse numérique (ATILA). Les propriétés électromécaniques mesurées sont comparables aux prédictions numériques. Les coefficients de couplage en mode épaisseur des composites fabriqués sont compris entre 60 et 80% suivant les phases (piézoélectriques et inertes) utilisées. Finalement, plusieurs mono-transducteurs avec des fréquences de résonance autour de 1 MHz ont été fabriqués, caractérisés et comparés. Les résultats confirment l'intérêt de cette méthode par lamination [1] pour la fabrication de piézo-composites de connectivité 1-3. [1] Feifei Wang et al., Single-crystal 0.7Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-0.3PbTiO3/epoxy 1-3 piezoelectric composites prepared by the lamination technique, Materials Chemistry and Physics, vol. 105, pp. 273-277, 2007.Lire moins >
Langue :
Français
Comité de lecture :
Oui
Audience :
Nationale
Vulgarisation :
Non
Source :
Fichiers
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