A novel zero-level packaging using BCB ...

Document type :
Communication dans un congrès avec actes
DOI :
10.1109/SENSOR.2007.4300579
Title :
A novel zero-level packaging using BCB adhesive bonding and glass wet-etching for millimeter-wave applications
Author(s) :
Seok, S. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Rolland, N. [Auteur]
Rolland, P.A. [Auteur]
Conference title :
14th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, Transducers'07
Country :
France
Start date of the conference :
2007
Book title :
Proceedings of the 14th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, Transducers'07
Publisher :
IEEE, Piscataway, NJ, USA
Publication date :
2007
Language :
Anglais
Peer reviewed article :
Oui
Audience :
Non spécifiée
Popular science :
Non
Collections :
Source :
Harvested from HAL