Titre :

New technology for high throughput THz BioMEMS

Auteur(s) :

Mille, Vianney [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
BOURZGUI, Nour-Eddine [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Vivien, Celine [Auteur]
Laboratoire de Génie des Procédés d'Interactions Fluides Réactifs-Matériaux - EA 3571 [GéPIFRéM]
Supiot, Philippe [Auteur]
Laboratoire de Génie des Procédés d'Interactions Fluides Réactifs-Matériaux - EA 3571 [GéPIFRéM]
Bocquet, Bertrand [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]

Titre de la manifestation scientifique :

28th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society, EMBS'06

Ville :

New York, NY

Pays :

Etats-Unis d'Amérique

Date de début de la manifestation scientifique :

2006-08-30

Titre de l’ouvrage :

Proceedings of the 28th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society, EMBS'06

Éditeur :

IEEE, Piscataway, NJ, USA

Date de publication :

2006

Mot(s)-clé(s) en anglais :

Throughput
Polymers
Silicon
Microfluidics
Optical surface waves
Biosensors
Microelectronics
Plasma applications
Plasma chemistry
Plasma materials processing

Discipline(s) HAL :

Sciences de l'ingénieur [physics]

Résumé en anglais : [en]

We propose a new technology for high throughput bioMEMS based on a mixed technology polymer on silicon. This technology is compatible with microelectronic processes, the electromagnetic propagation, the microfluidic ...
Lire la suite >We propose a new technology for high throughput bioMEMS based on a mixed technology polymer on silicon. This technology is compatible with microelectronic processes, the electromagnetic propagation, the microfluidic circulation and the biological solutions. We use a new process and a new polymer deposited by a "cold" plasma technique. We can use it for a surface functionalization or for the encapsulation with plasma assisted wafer bondingLire moins >

Langue :

Anglais

Comité de lecture :

Oui

Audience :

Internationale

Vulgarisation :

Non

Collections :

• Institut d'Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie (IEMN) - UMR 8520

Source :

Harvested from HAL