Inductive effects on crosstalk evaluation
Type de document :
Communication dans un congrès avec actes
DOI :
Titre :
Inductive effects on crosstalk evaluation
Auteur(s) :
Servel, Gregory [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Huret, Fabrice [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Paleczny, Erick [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Legier, Jean-François [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Deschacht, Denis [Auteur]
Conception et Test de Systèmes MICroélectroniques [SysMIC]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Huret, Fabrice [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Paleczny, Erick [Auteur]

Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Legier, Jean-François [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Deschacht, Denis [Auteur]
Conception et Test de Systèmes MICroélectroniques [SysMIC]
Titre de la manifestation scientifique :
ITC: Interconnect Technology Conference
Ville :
Burlingame, CA
Pays :
Etats-Unis d'Amérique
Date de début de la manifestation scientifique :
2002-06-06
Titre de l’ouvrage :
International Interconnect Technology Conference
Éditeur :
IEEE
Date de publication :
2001
Discipline(s) HAL :
Sciences de l'ingénieur [physics]/Micro et nanotechnologies/Microélectronique
Résumé en anglais : [en]
Coupling noise between adjacent interconnect lines has become more significant in deep submicron technologies. From an electromagnetic analysis, this coupling noise is determined with respect to the different parameters ...
Lire la suite >Coupling noise between adjacent interconnect lines has become more significant in deep submicron technologies. From an electromagnetic analysis, this coupling noise is determined with respect to the different parameters and a comparison is made between distributed RC and RLC models to represent the interconnection. It is shown that the inductive effects cannot be neglected and a corrective term is proposed to improve the accuracy of the RC model. Our analytical expression is validated through the different parameters involved.Lire moins >
Lire la suite >Coupling noise between adjacent interconnect lines has become more significant in deep submicron technologies. From an electromagnetic analysis, this coupling noise is determined with respect to the different parameters and a comparison is made between distributed RC and RLC models to represent the interconnection. It is shown that the inductive effects cannot be neglected and a corrective term is proposed to improve the accuracy of the RC model. Our analytical expression is validated through the different parameters involved.Lire moins >
Langue :
Anglais
Comité de lecture :
Oui
Audience :
Internationale
Vulgarisation :
Non
Source :