Wafer bonding process for III-V nanowires ...
Type de document :
Autre communication scientifique (congrès sans actes - poster - séminaire...): Communication dans un congrès avec actes
Titre :
Wafer bonding process for III-V nanowires in BCB high index contrast waveguides
Auteur(s) :
Carette, Michel [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Lauvernier, D. [Auteur]
Vilcot, Jean-Pierre [Auteur]
Bernard, D. [Auteur]
Decoster, Didier [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Lauvernier, D. [Auteur]
Vilcot, Jean-Pierre [Auteur]
Bernard, D. [Auteur]
Decoster, Didier [Auteur]
Titre de la manifestation scientifique :
WAPITI/PICMOS Workshop on III/V photonic components 3 dimensional integration
Ville :
Halle
Pays :
Allemagne
Date de début de la manifestation scientifique :
2006
Date de publication :
2006
Langue :
Anglais
Comité de lecture :
Oui
Audience :
Non spécifiée
Vulgarisation :
Non
Source :