Zero-level packaging using BCB adhesive ...
Type de document :
Compte-rendu et recension critique d'ouvrage
Titre :
Zero-level packaging using BCB adhesive bonding and glass wet-etching for W-band applications
Auteur(s) :
Seok, S. [Auteur]
Rolland, Nathalie [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Rolland, P.A. [Auteur]
Rolland, Nathalie [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Rolland, P.A. [Auteur]
Titre de la revue :
Electronics Letters
Pagination :
755-757
Éditeur :
IET
Date de publication :
2006
ISSN :
0013-5194
Langue :
Anglais
Vulgarisation :
Non
Source :