Victim and Aggressor Line Electrical ...
Type de document :
Communication dans un congrès avec actes
DOI :
Titre :
Victim and Aggressor Line Electrical Modelisation in an Multicoupled Interconnect Environment for Transient Simulation
Auteur(s) :
Ponchel, Freddy [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Legier, Jean-François [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Paleczny, Erick [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Seguinot, Christophe [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Deschacht, Denis [Auteur]
Conception et Test de Systèmes MICroélectroniques [SysMIC]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Legier, Jean-François [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Paleczny, Erick [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Seguinot, Christophe [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Deschacht, Denis [Auteur]
Conception et Test de Systèmes MICroélectroniques [SysMIC]
Titre de la manifestation scientifique :
SPI: Signal Propagation on Interconnects
Ville :
Berlin
Pays :
Allemagne
Date de début de la manifestation scientifique :
2006-05-09
Titre de l’ouvrage :
IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects
Éditeur :
IEEE
Date de publication :
2006
Discipline(s) HAL :
Sciences de l'ingénieur [physics]/Micro et nanotechnologies/Microélectronique
Résumé en anglais : [en]
An electrical modelisation of eight lossy Cu interconnects is proposed thanks to the implementation of a vector finite element method. This full wave analysis gives frequency dependence of proper or mutual inductance, ...
Lire la suite >An electrical modelisation of eight lossy Cu interconnects is proposed thanks to the implementation of a vector finite element method. This full wave analysis gives frequency dependence of proper or mutual inductance, capacitance or resistance from resulting transmission line equations system. Spice results are then proposed for different set of spacing and low dielectric material in case of interconnects whose area is less than 1 m2 embedded in SiO2 interlevel or other low dielectric materialLire moins >
Lire la suite >An electrical modelisation of eight lossy Cu interconnects is proposed thanks to the implementation of a vector finite element method. This full wave analysis gives frequency dependence of proper or mutual inductance, capacitance or resistance from resulting transmission line equations system. Spice results are then proposed for different set of spacing and low dielectric material in case of interconnects whose area is less than 1 m2 embedded in SiO2 interlevel or other low dielectric materialLire moins >
Langue :
Anglais
Comité de lecture :
Oui
Audience :
Internationale
Vulgarisation :
Non
Source :