• English
    • français
  • Help
  •  | 
  • Contact
  •  | 
  • About
  •  | 
  • Login
  • HAL portal
  •  | 
  • Pages Pro
  • EN
  •  / 
  • FR
View Item 
  •   LillOA Home
  • Liste des unités
  • Institut d'Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie (IEMN) - UMR 8520
  • View Item
  •   LillOA Home
  • Liste des unités
  • Institut d'Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie (IEMN) - UMR 8520
  • View Item
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Victim and Aggressor Line Electrical ...
  • BibTeX
  • CSV
  • Excel
  • RIS

Document type :
Communication dans un congrès avec actes
DOI :
10.1109/SPI.2006.289235
Title :
Victim and Aggressor Line Electrical Modelisation in an Multicoupled Interconnect Environment for Transient Simulation
Author(s) :
Ponchel, Freddy [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Legier, Jean-François [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Paleczny, Erick [Auteur] refId
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Seguinot, Christophe [Auteur] refId
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Deschacht, Denis [Auteur]
Conception et Test de Systèmes MICroélectroniques [SysMIC]
Conference title :
SPI: Signal Propagation on Interconnects
City :
Berlin
Country :
Allemagne
Start date of the conference :
2006-05-09
Book title :
IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects
Publisher :
IEEE
Publication date :
2006
HAL domain(s) :
Sciences de l'ingénieur [physics]/Micro et nanotechnologies/Microélectronique
English abstract : [en]
An electrical modelisation of eight lossy Cu interconnects is proposed thanks to the implementation of a vector finite element method. This full wave analysis gives frequency dependence of proper or mutual inductance, ...
Show more >
An electrical modelisation of eight lossy Cu interconnects is proposed thanks to the implementation of a vector finite element method. This full wave analysis gives frequency dependence of proper or mutual inductance, capacitance or resistance from resulting transmission line equations system. Spice results are then proposed for different set of spacing and low dielectric material in case of interconnects whose area is less than 1 m2 embedded in SiO2 interlevel or other low dielectric materialShow less >
Language :
Anglais
Peer reviewed article :
Oui
Audience :
Internationale
Popular science :
Non
Collections :
  • Institut d'Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie (IEMN) - UMR 8520
Source :
Harvested from HAL
Université de Lille

Mentions légales
Université de Lille © 2017