Title :

Victim and Aggressor Line Electrical Modelisation in an Multicoupled Interconnect Environment for Transient Simulation

Author(s) :

Ponchel, Freddy [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Legier, Jean-François [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Paleczny, Erick [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Seguinot, Christophe [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Deschacht, Denis [Auteur]
Conception et Test de Systèmes MICroélectroniques [SysMIC]

Conference title :

SPI: Signal Propagation on Interconnects

City :

Berlin

Country :

Allemagne

Start date of the conference :

2006-05-09

Book title :

IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects

Publisher :

IEEE

Publication date :

2006

HAL domain(s) :

Sciences de l'ingénieur [physics]/Micro et nanotechnologies/Microélectronique

English abstract : [en]

An electrical modelisation of eight lossy Cu interconnects is proposed thanks to the implementation of a vector finite element method. This full wave analysis gives frequency dependence of proper or mutual inductance, ...
Show more >An electrical modelisation of eight lossy Cu interconnects is proposed thanks to the implementation of a vector finite element method. This full wave analysis gives frequency dependence of proper or mutual inductance, capacitance or resistance from resulting transmission line equations system. Spice results are then proposed for different set of spacing and low dielectric material in case of interconnects whose area is less than 1 m2 embedded in SiO2 interlevel or other low dielectric materialShow less >

Language :

Anglais

Peer reviewed article :

Oui

Audience :

Internationale

Popular science :

Non

Collections :

• Institut d'Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie (IEMN) - UMR 8520

Source :

Harvested from HAL