Mitigation of substrate coupling effects ...
Type de document :
Pré-publication ou Document de travail
Titre :
Mitigation of substrate coupling effects in RF switch by localized substrate removal using laser processing
Auteur(s) :
Bhaskar, Arun [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Philippe, Justine [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Okada, Etienne [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Plateforme de Caractérisation Multi-Physiques - IEMN [PCMP - IEMN]
Braud, Flavie [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Centrale de Micro Nano Fabrication - IEMN [CMNF - IEMN]
Robillard, Jean-François [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Microélectronique Silicium - IEMN [MICROELEC SI - IEMN]
Durand, Cédric [Auteur]
Gianesello, Frédéric [Auteur]
STMicroelectronics [Crolles] [ST-CROLLES]
Gloria, Daniel [Auteur]
STMicroelectronics [Crolles] [ST-CROLLES]
Gaquiere, Christophe [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Puissance - IEMN [PUISSANCE - IEMN]
Dubois, Emmanuel [Auteur]
Microélectronique Silicium - IEMN [MICROELEC SI - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Philippe, Justine [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Okada, Etienne [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Plateforme de Caractérisation Multi-Physiques - IEMN [PCMP - IEMN]
Braud, Flavie [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Centrale de Micro Nano Fabrication - IEMN [CMNF - IEMN]
Robillard, Jean-François [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Microélectronique Silicium - IEMN [MICROELEC SI - IEMN]
Durand, Cédric [Auteur]
Gianesello, Frédéric [Auteur]
STMicroelectronics [Crolles] [ST-CROLLES]
Gloria, Daniel [Auteur]
STMicroelectronics [Crolles] [ST-CROLLES]
Gaquiere, Christophe [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Puissance - IEMN [PUISSANCE - IEMN]
Dubois, Emmanuel [Auteur]
Microélectronique Silicium - IEMN [MICROELEC SI - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Mot(s)-clé(s) en anglais :
RF/Microwave circuits
SOI technology
RF frontends
T/R switch
Substrate engineering
SOI technology
RF frontends
T/R switch
Substrate engineering
Discipline(s) HAL :
Physique [physics]
Sciences de l'ingénieur [physics]
Sciences de l'ingénieur [physics]
Résumé en anglais : [en]
With the evolution of radio frequency (RF)/microwave technology, there is a demand for circuits which are able to meet highly challenging RF frontend specifications. Silicon-on-insulator (SOI) technology is one of the ...
Lire la suite >With the evolution of radio frequency (RF)/microwave technology, there is a demand for circuits which are able to meet highly challenging RF frontend specifications. Silicon-on-insulator (SOI) technology is one of the leading platforms for upcoming wireless generation. The degradation of performance due to substrate coupling is a key problem to address for telecommunication circuits, especially for the high throw count switches in RF frontends. In this context, a novel technique for local substrate removal is developed to fabricate membranes of mm-sized RF switch which allows for total etching of silicon handler. RF characterization of membranes reveal a superior linearity performance with lowering of 2 nd harmonic by 17.7 dB and improvement in insertion losses by 0.38 dB in comparison with High-Resistivity SOI substrates. This improvement leads to a significant increase in frontend efficiency. These results demonstrate a new route for optimization of circuit performance using post-fabrication substrate processing techniques.Lire moins >
Lire la suite >With the evolution of radio frequency (RF)/microwave technology, there is a demand for circuits which are able to meet highly challenging RF frontend specifications. Silicon-on-insulator (SOI) technology is one of the leading platforms for upcoming wireless generation. The degradation of performance due to substrate coupling is a key problem to address for telecommunication circuits, especially for the high throw count switches in RF frontends. In this context, a novel technique for local substrate removal is developed to fabricate membranes of mm-sized RF switch which allows for total etching of silicon handler. RF characterization of membranes reveal a superior linearity performance with lowering of 2 nd harmonic by 17.7 dB and improvement in insertion losses by 0.38 dB in comparison with High-Resistivity SOI substrates. This improvement leads to a significant increase in frontend efficiency. These results demonstrate a new route for optimization of circuit performance using post-fabrication substrate processing techniques.Lire moins >
Langue :
Anglais
Source :
Fichiers
- https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-03350081/document
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