Enhanced thermal conductivity in ...
Document type :
Article dans une revue scientifique
Permalink :
Title :
Enhanced thermal conductivity in diamond/aluminum composites with a tungsten interface nanolayer
Author(s) :
Tan, Zhan Qiu [Auteur]
Li, Zhi Qiang [Auteur]
Fan, Genlian [Auteur]
Guo, Qiang [Auteur]
Kai, Xizhou [Auteur]
Ji, Gang [Auteur]
Unité Matériaux et Transformations - UMR 8207 [UMET]
Zhang, Lanting [Auteur]
Zhang, Di [Auteur]
Li, Zhi Qiang [Auteur]
Fan, Genlian [Auteur]
Guo, Qiang [Auteur]
Kai, Xizhou [Auteur]
Ji, Gang [Auteur]

Unité Matériaux et Transformations - UMR 8207 [UMET]
Zhang, Lanting [Auteur]
Zhang, Di [Auteur]
Journal title :
Materials & Design
Volume number :
47
Pages :
160-166
Publication date :
2013
HAL domain(s) :
Chimie/Matériaux
Physique [physics]/Matière Condensée [cond-mat]/Science des matériaux [cond-mat.mtrl-sci]
Physique [physics]/Matière Condensée [cond-mat]/Science des matériaux [cond-mat.mtrl-sci]
Language :
Anglais
Audience :
Internationale
Popular science :
Non
Administrative institution(s) :
Université de Lille
ENSCL
CNRS
INRA
ENSCL
CNRS
INRA
Collections :
Research team(s) :
Métallurgie Physique et Génie des Matériaux
Submission date :
2019-05-16T15:31:16Z
2019-10-17T13:31:45Z
2019-10-17T13:31:45Z