Enhanced thermal conductivity in ...
Type de document :
Article dans une revue scientifique
URL permanente :
Titre :
Enhanced thermal conductivity in diamond/aluminum composites with a tungsten interface nanolayer
Auteur(s) :
Tan, Zhan Qiu [Auteur]
Li, Zhi Qiang [Auteur]
Fan, Genlian [Auteur]
Guo, Qiang [Auteur]
Kai, Xizhou [Auteur]
Ji, Gang [Auteur]
Unité Matériaux et Transformations - UMR 8207 [UMET]
Zhang, Lanting [Auteur]
Zhang, Di [Auteur]
Li, Zhi Qiang [Auteur]
Fan, Genlian [Auteur]
Guo, Qiang [Auteur]
Kai, Xizhou [Auteur]
Ji, Gang [Auteur]
Unité Matériaux et Transformations - UMR 8207 [UMET]
Zhang, Lanting [Auteur]
Zhang, Di [Auteur]
Titre de la revue :
Materials & Design
Numéro :
47
Pagination :
160-166
Date de publication :
2013
Discipline(s) HAL :
Chimie/Matériaux
Physique [physics]/Matière Condensée [cond-mat]/Science des matériaux [cond-mat.mtrl-sci]
Physique [physics]/Matière Condensée [cond-mat]/Science des matériaux [cond-mat.mtrl-sci]
Langue :
Anglais
Audience :
Internationale
Vulgarisation :
Non
Établissement(s) :
Université de Lille
ENSCL
CNRS
INRA
ENSCL
CNRS
INRA
Collections :
Équipe(s) de recherche :
Métallurgie Physique et Génie des Matériaux
Date de dépôt :
2019-05-16T15:31:16Z
2019-10-17T13:31:45Z
2019-10-17T13:31:45Z