Titre :

Micromolding of NiFe and Ni Thick Films for 3D Integration of MEMS

Auteur(s) :

Cortes, M. [Auteur]
Moulin, J. [Auteur]
Couty, M. [Auteur]
Peng, T. [Auteur]
Garel, O. [Auteur]
Dinh, T. H. N. [Auteur]
Zhu, Y. [Auteur]
Woytasik, M. [Auteur]
Lefeuvre, E. [Auteur]
Souada Betrouni, Malika [Auteur]

Titre de la revue :

Journal of the Electrochemical Society

Numéro :

161

Pagination :

B3038-B3043

Date de publication :

2013

Discipline(s) HAL :

Sciences de l'ingénieur [physics]/Matériaux
Sciences de l'ingénieur [physics]/Génie des procédés
Chimie/Matériaux
Chimie/Polymères

Langue :

Anglais

Audience :

Internationale

Vulgarisation :

Non

Collections :

• Unité Matériaux et Transformations (UMET) - UMR 8207

Équipe(s) de recherche :

Ingénierie des Systèmes Polymères

Date de dépôt :

2019-05-16T16:45:10Z