Micromolding of NiFe and Ni Thick Films ...

Document type :
Article dans une revue scientifique
DOI :
10.1149/2.006402jes
Permalink :
http://hdl.handle.net/20.500.12210/8478
Title :
Micromolding of NiFe and Ni Thick Films for 3D Integration of MEMS
Author(s) :
Cortes, M. [Auteur]
Moulin, J. [Auteur]
Couty, M. [Auteur]
Peng, T. [Auteur]
Garel, O. [Auteur]
Dinh, T. H. N. [Auteur]
Zhu, Y. [Auteur]
Woytasik, M. [Auteur]
Lefeuvre, E. [Auteur]
Souada Betrouni, Malika [Auteur]
Journal title :
Journal of the Electrochemical Society
Volume number :
161
Pages :
B3038-B3043
Publication date :
2013
HAL domain(s) :
Sciences de l'ingénieur [physics]/Matériaux
Sciences de l'ingénieur [physics]/Génie des procédés
Chimie/Matériaux
Chimie/Polymères
Language :
Anglais
Audience :
Internationale
Popular science :
Non
Collections :
Research team(s) :
Ingénierie des Systèmes Polymères
Submission date :
2019-05-16T16:45:10Z