Increased resistance to detachment of ...
Type de document :
Article dans une revue scientifique
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Titre :
Increased resistance to detachment of adherent microspheres and Bacillus spores subjected to a drying step
Auteur(s) :
Faille, Christine [Auteur]
Unité Matériaux et Transformations - UMR 8207 [UMET]
Bihi, Ilyesse [Auteur]
Ronse, Annette [Auteur]
Ronse, Gilles [Auteur]
Baudoin, Michael [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Zoueshtiagh, Farzam [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Unité Matériaux et Transformations - UMR 8207 [UMET]
Bihi, Ilyesse [Auteur]
Ronse, Annette [Auteur]
Ronse, Gilles [Auteur]
Baudoin, Michael [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Zoueshtiagh, Farzam [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Titre de la revue :
Colloids and Surfaces B. Biointerfaces
Numéro :
143
Pagination :
293-300
Date de publication :
2016
Discipline(s) HAL :
Sciences du Vivant [q-bio]/Ingénierie des aliments
Physique [physics]/Matière Condensée [cond-mat]/Science des matériaux [cond-mat.mtrl-sci]
Sciences du Vivant [q-bio]/Biochimie, Biologie Moléculaire
Physique [physics]/Matière Condensée [cond-mat]/Matière Molle [cond-mat.soft]
Sciences de l'ingénieur [physics]/Génie des procédés
Physique [physics]/Matière Condensée [cond-mat]/Science des matériaux [cond-mat.mtrl-sci]
Sciences du Vivant [q-bio]/Biochimie, Biologie Moléculaire
Physique [physics]/Matière Condensée [cond-mat]/Matière Molle [cond-mat.soft]
Sciences de l'ingénieur [physics]/Génie des procédés
Langue :
Anglais
Audience :
Internationale
Vulgarisation :
Non
Établissement(s) :
Université de Lille
ISEN
Univ. Valenciennes
CNRS
Institut Catholique Lille
Centrale Lille
ISEN
Univ. Valenciennes
CNRS
Institut Catholique Lille
Centrale Lille
Collections :
Équipe(s) de recherche :
Processus aux Interfaces et Hygiène des Matériaux (PIHM)
Date de dépôt :
2019-05-16T17:20:40Z
2021-05-17T14:01:12Z
2021-05-17T14:01:12Z