Experimental system for analysing the ...
Document type :
Autre communication scientifique (congrès sans actes - poster - séminaire...): Communication dans un congrès avec actes
Title :
Experimental system for analysing the combined loading and failure modes of solder joints in electronic packaging
Author(s) :
Jankowski, Krystian [Auteur]
Wymyslowski, Artur [Auteur]
Chicot, Didier [Auteur]
Laboratoire de Génie Civil et Géo-Environnement (LGCgE) - ULR 4515 [LGCgE]
Laboratoire de Mécanique de Lille - FRE 3723 [LML]
Wymyslowski, Artur [Auteur]
Chicot, Didier [Auteur]

Laboratoire de Génie Civil et Géo-Environnement (LGCgE) - ULR 4515 [LGCgE]
Laboratoire de Mécanique de Lille - FRE 3723 [LML]
Conference title :
2012 13th Intl. Conf. on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)
City :
Cascais
Country :
France
Start date of the conference :
2012-04-16
Publisher :
IEEE
HAL domain(s) :
Sciences de l'ingénieur [physics]
Language :
Anglais
Peer reviewed article :
Oui
Audience :
Internationale
Popular science :
Non
Source :