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A CMOS Compatible Thermoelectric Device made of Crystalline Silicon Membranes with Nanopores
Nanotechnology, Institute of Physics, 10-12-2022, 33; 50, 505403Compte-rendu et recension critique d'ouvragetexte intégral -
Radio-frequency and low noise characteristics of SOI technology on plastic for flexible electronics
Solid-State Electronics, Elsevier, 2013, 90, 73-78Compte-rendu et recension critique d'ouvragetexte intégral -
PEDOT:PSS-based micromuscles and microsensors fully integrated in flexible chips
Smart Materials and Structures, IOP Publishing, 01-09-2020, 29; 9, 09LT01Compte-rendu et recension critique d'ouvragetexte intégral -
Linear Finite-Difference Bond Graph Model of an Ionic Polymer Actuator
Smart Materials and Structures, IOP Publishing, 09-2017, 26; 9, 095055Compte-rendu et recension critique d'ouvragetexte intégral -
Poly(3,4-ethylenedioxythiophene):poly(styrene sulfonate)/polyethylene oxide electrodes with improved electrical and electrochemical properties for soft microactuators and microsensors
Advanced Electronic Materials, Wiley, 04-2019, 5; 4, 1800948Compte-rendu et recension critique d'ouvragetexte intégral -
Mechanically robust, electrically stable metal arrays on plasma-oxidized polydimethylsiloxane for stretchable technologies
Journal of Applied Physics, American Institute of Physics, 28-07-2015, 118; 4, 045309Compte-rendu et recension critique d'ouvragetexte intégral -
Substrate engineering of inductors on SOI for improvement of Q-factor and application in LNA
IEEE Journal of the Electron Devices Society, IEEE Electron Devices Society, 27-08-2020, 8, 959-969Compte-rendu et recension critique d'ouvragetexte intégral -
Cracking effects in squashable and stretchable thin metal films on PDMS for flexible microsystems and electronics
Scientific Reports, Nature Publishing Group, 22-06-2018, 8; 1Compte-rendu et recension critique d'ouvragetexte intégral -
Analysis of Airgaps for Off State Capacitance Reduction in SOI CMOS RF Switches
IEEE Transactions on Electron Devices, Institute of Electrical and Electronics Engineers, 11-2023, 70; 11, 5814 - 5817Compte-rendu et recension critique d'ouvragetexte intégral -
V-Band Via-Less GCPW-to-Microstrip Transition Designed on PET Flexible Substrate Using Inkjet Printing Technology
IEEE Microwave and Wireless Components Letters, Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2015, 25; 7, 436-438Compte-rendu et recension critique d'ouvrage