Title :

A converging route towards very high frequency, mechanically flexible, and performance stable integrated electronics

Author(s) :

Lecavelier Des Etangs-Levallois, A. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Chen, Z. K. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Lesecq, Marie [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Lepilliet, Sylvie [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Tagro, Y. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Danneville, Francois [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Robillard, J.F. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Hoel, Virginie [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Troadec, david [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Gloria, D. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Raynaud, C. [Auteur]
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information [CEA-LETI]
Ratajczak, J. [Auteur]
Dubois, Emmanuel [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]

Journal title :

Journal of Applied Physics

Pages :

153701

Publisher :

American Institute of Physics

Publication date :

2013

ISSN :

0021-8979

HAL domain(s) :

Sciences de l'ingénieur [physics]/Electronique

English abstract : [en]

The ability to realize flexible circuits integrating sensing, signal processing, and communicating capabilities is of central importance for the development of numerous nomadic applications requiring foldable, stretchable, ...
Show more >The ability to realize flexible circuits integrating sensing, signal processing, and communicating capabilities is of central importance for the development of numerous nomadic applications requiring foldable, stretchable, and large area electronics. A key challenge is, however, to combine high electrical performance (i.e., millimeter wave, low noise electronics) with mechanical flexibility required for chip form adaptivity in addition to highly stable electrical performance upon deformation. Here, we describe a solution based on ultimate thinning and transfer onto a plastic foil of high frequency CMOS devices initially processed on conventional silicon-on-insulator wafers. We demonstrate a methodology relying on neutral plane engineering to provide high performance stability upon bending, by locating the active layer, i.e., the transistor channel, at the neutral fiber of the flexible system. Following this strategy, record frequency performance of flexible n-MOSFETs, featuring fT/fMAX of 120/145 GHz, is reported with relative variations limited to less than 5% even under aggressive bending on cylinders with curvature radii down to 12.5 mmShow less >

Language :

Anglais

Peer reviewed article :

Oui

Audience :

Non spécifiée

Popular science :

Non

Collections :

• Institut d'Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie (IEMN) - UMR 8520

Source :

Harvested from HAL