Thermal de-embedding procedure for cryogenic ...
Type de document :
Communication dans un congrès avec actes
Titre :
Thermal de-embedding procedure for cryogenic on-wafer high frequency noise measurement
Auteur(s) :
Delcourt, S. [Auteur]
Dambrine, Gilles [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
BOURZGUI, Nour-Eddine [Auteur]
Danneville, François [Auteur]
Laporte, C. [Auteur]
Fraysse, J.P. [Auteur]
Maignan, M. [Auteur]
Dambrine, Gilles [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
BOURZGUI, Nour-Eddine [Auteur]
Danneville, François [Auteur]
Laporte, C. [Auteur]
Fraysse, J.P. [Auteur]
Maignan, M. [Auteur]
Date de début de la manifestation scientifique :
2004
Titre de l’ouvrage :
Proceedings of the SPIE - International Society for Optical Engineering, 5470
Éditeur :
SPIE – The International Society for Optical Engineering, Bellingham, WA, USA
Date de publication :
2004
Langue :
Anglais
Comité de lecture :
Oui
Audience :
Non spécifiée
Vulgarisation :
Non
Source :