Reliable and robust integration of SAW ...
Type de document :
Compte-rendu et recension critique d'ouvrage
Titre :
Reliable and robust integration of SAW strain sensor through reflow soldering
Auteur(s) :
Marbouh, Othmane [Auteur]
Acoustique Impulsionnelle & Magnéto-Acoustique Non linéaire - Fluides, Interfaces Liquides & Micro-Systèmes - IEMN [AIMAN-FILMS - IEMN]
L2EP - Équipe Outils et Méthodes Numériques [OMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Mazzamurro, A. [Auteur]
Acoustique Impulsionnelle & Magnéto-Acoustique Non linéaire - Fluides, Interfaces Liquides & Micro-Systèmes - IEMN [AIMAN-FILMS - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Dusch, Yannick [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Acoustique Impulsionnelle & Magnéto-Acoustique Non linéaire - Fluides, Interfaces Liquides & Micro-Systèmes - IEMN [AIMAN-FILMS - IEMN]
Matar, O. Bou [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Acoustique Impulsionnelle & Magnéto-Acoustique Non linéaire - Fluides, Interfaces Liquides & Micro-Systèmes - IEMN [AIMAN-FILMS - IEMN]
Tiercelin, N. [Auteur]
Laboratoire International associé sur les phénomènes Critiques et Supercritiques en électronique fonctionnelle, acoustique et fluidique [LIA LICS/LEMAC]
Acoustique Impulsionnelle & Magnéto-Acoustique Non linéaire - Fluides, Interfaces Liquides & Micro-Systèmes - IEMN [AIMAN-FILMS - IEMN]
Maurice, V. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Acoustique Impulsionnelle & Magnéto-Acoustique Non linéaire - Fluides, Interfaces Liquides & Micro-Systèmes - IEMN [AIMAN-FILMS - IEMN]
Pernod, P. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Acoustique Impulsionnelle & Magnéto-Acoustique Non linéaire - Fluides, Interfaces Liquides & Micro-Systèmes - IEMN [AIMAN-FILMS - IEMN]
Centrale Lille
Viard, R. [Auteur]
Laloy, D. [Auteur]
Ettihir, K. [Auteur]
Tounzi, A. [Auteur]
Laboratoire d’Électrotechnique et d’Électronique de Puissance - ULR 2697 [L2EP]
Benabou, A. [Auteur]
Laboratoire d’Électrotechnique et d’Électronique de Puissance - ULR 2697 [L2EP]
Talbi, A. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Acoustique Impulsionnelle & Magnéto-Acoustique Non linéaire - Fluides, Interfaces Liquides & Micro-Systèmes - IEMN [AIMAN-FILMS - IEMN]
Acoustique Impulsionnelle & Magnéto-Acoustique Non linéaire - Fluides, Interfaces Liquides & Micro-Systèmes - IEMN [AIMAN-FILMS - IEMN]
L2EP - Équipe Outils et Méthodes Numériques [OMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Mazzamurro, A. [Auteur]
Acoustique Impulsionnelle & Magnéto-Acoustique Non linéaire - Fluides, Interfaces Liquides & Micro-Systèmes - IEMN [AIMAN-FILMS - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Dusch, Yannick [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Acoustique Impulsionnelle & Magnéto-Acoustique Non linéaire - Fluides, Interfaces Liquides & Micro-Systèmes - IEMN [AIMAN-FILMS - IEMN]
Matar, O. Bou [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Acoustique Impulsionnelle & Magnéto-Acoustique Non linéaire - Fluides, Interfaces Liquides & Micro-Systèmes - IEMN [AIMAN-FILMS - IEMN]
Tiercelin, N. [Auteur]
Laboratoire International associé sur les phénomènes Critiques et Supercritiques en électronique fonctionnelle, acoustique et fluidique [LIA LICS/LEMAC]
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Maurice, V. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Acoustique Impulsionnelle & Magnéto-Acoustique Non linéaire - Fluides, Interfaces Liquides & Micro-Systèmes - IEMN [AIMAN-FILMS - IEMN]
Pernod, P. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
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Viard, R. [Auteur]
Laloy, D. [Auteur]
Ettihir, K. [Auteur]
Tounzi, A. [Auteur]
Laboratoire d’Électrotechnique et d’Électronique de Puissance - ULR 2697 [L2EP]
Benabou, A. [Auteur]
Laboratoire d’Électrotechnique et d’Électronique de Puissance - ULR 2697 [L2EP]
Talbi, A. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Acoustique Impulsionnelle & Magnéto-Acoustique Non linéaire - Fluides, Interfaces Liquides & Micro-Systèmes - IEMN [AIMAN-FILMS - IEMN]
Titre de la revue :
IEEE Sensors Letters
Pagination :
1-4
Éditeur :
IEEE
Date de publication :
2024-01
ISSN :
2475-1472
Discipline(s) HAL :
Sciences de l'ingénieur [physics]
Résumé en anglais : [en]
Surface Acoustic Wave (SAW) sensors represent a prominent technological avenue for quantifying mechanical stress-induced deformations. Nonetheless, the integration of these Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) sensors ...
Lire la suite >Surface Acoustic Wave (SAW) sensors represent a prominent technological avenue for quantifying mechanical stress-induced deformations. Nonetheless, the integration of these Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) sensors remains an complex challenge. Consequently, a common approach within a multitude of research involves the utilization of a adhesive formulation. However, this mode of integration continues to exhibit deficiencies in terms of measurement repeatability, particularly when confronted with harsh environments characterized by pronounced mechanical and thermal stresses. In this context, the utilization of backside reflow soldering for SAW sensor integration stands as a notably dependable alternative to epoxy bonding. In this article, we present the results of our feasibility study concerning the reflow soldering of a SAW sensor onto a binocular copper load cell to measure static strains and a ferromagnetic steel sheet to measure dynamic strains resulting from magnetostriction. To use reflow soldering, a nickel/copper electrodeposition on the ferromagnetic steel sheet was carried out, demonstrating the potential to apply this technique to various materials. The results have indicated that reflow soldering enhances the transmission of static and dynamic mechanical stresses to the SAW sensor, exhibiting a coefficient threefold greater than that achieved through simple adhesive bonding. Furthermore, this integration technique demonstrated a long-term stability of the measurement.Lire moins >
Lire la suite >Surface Acoustic Wave (SAW) sensors represent a prominent technological avenue for quantifying mechanical stress-induced deformations. Nonetheless, the integration of these Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) sensors remains an complex challenge. Consequently, a common approach within a multitude of research involves the utilization of a adhesive formulation. However, this mode of integration continues to exhibit deficiencies in terms of measurement repeatability, particularly when confronted with harsh environments characterized by pronounced mechanical and thermal stresses. In this context, the utilization of backside reflow soldering for SAW sensor integration stands as a notably dependable alternative to epoxy bonding. In this article, we present the results of our feasibility study concerning the reflow soldering of a SAW sensor onto a binocular copper load cell to measure static strains and a ferromagnetic steel sheet to measure dynamic strains resulting from magnetostriction. To use reflow soldering, a nickel/copper electrodeposition on the ferromagnetic steel sheet was carried out, demonstrating the potential to apply this technique to various materials. The results have indicated that reflow soldering enhances the transmission of static and dynamic mechanical stresses to the SAW sensor, exhibiting a coefficient threefold greater than that achieved through simple adhesive bonding. Furthermore, this integration technique demonstrated a long-term stability of the measurement.Lire moins >
Langue :
Anglais
Vulgarisation :
Non
Source :