An Incremental Time-Domain Mixed-Signal ...
Type de document :
Compte-rendu et recension critique d'ouvrage
Titre :
An Incremental Time-Domain Mixed-Signal Matrix-Vector-Multiplication Technique for Low-Power Edge-AI
Auteur(s) :
Hérissé, Kévin [Auteur]
Microélectronique Silicium - IEMN [MICROELEC SI - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
JUNIA [JUNIA]
Larras, Benoit [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Microélectronique Silicium - IEMN [MICROELEC SI - IEMN]
JUNIA [JUNIA]
Stefanelli, Bruno [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Microélectronique Silicium - IEMN [MICROELEC SI - IEMN]
JUNIA [JUNIA]
Kaiser, Andreas [Auteur]
Microélectronique Silicium - IEMN [MICROELEC SI - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
JUNIA [JUNIA]
Frappe, Antoine [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
JUNIA [JUNIA]
Microélectronique Silicium - IEMN [MICROELEC SI - IEMN]
Microélectronique Silicium - IEMN [MICROELEC SI - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
JUNIA [JUNIA]
Larras, Benoit [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Microélectronique Silicium - IEMN [MICROELEC SI - IEMN]
JUNIA [JUNIA]
Stefanelli, Bruno [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Microélectronique Silicium - IEMN [MICROELEC SI - IEMN]
JUNIA [JUNIA]
Kaiser, Andreas [Auteur]
Microélectronique Silicium - IEMN [MICROELEC SI - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
JUNIA [JUNIA]
Frappe, Antoine [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
JUNIA [JUNIA]
Microélectronique Silicium - IEMN [MICROELEC SI - IEMN]
Titre de la revue :
IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers
Pagination :
1-12
Éditeur :
IEEE
Date de publication :
2024
ISSN :
1549-8328
Discipline(s) HAL :
Physique [physics]
Sciences de l'ingénieur [physics]
Sciences de l'ingénieur [physics]
Résumé en anglais : [en]
This paper proposes a time-domain mixed-signal computing architecture for Matrix-Vector Multiplication suited for embedded in-memory computing applications. The system leverages the low data rate of sensors’ data in embedded ...
Lire la suite >This paper proposes a time-domain mixed-signal computing architecture for Matrix-Vector Multiplication suited for embedded in-memory computing applications. The system leverages the low data rate of sensors’ data in embedded AI applications to target an energy-efficient implementation of the matrix-vector multiplication array. The mixed-signal computing scheme relies on incremental time-domain multiply-and-accumulate operations using switched current sources. The concept is demonstrated on a 28 nm FDSOI prototype chip of a 100 × 4 compute array that shows a 15.8 TOPS/W energy efficiency for 5-bit MAC operations. Extrapolating the array to 100 × 100 computing units leads to a 99.2 TOPS/W energy efficiency.Lire moins >
Lire la suite >This paper proposes a time-domain mixed-signal computing architecture for Matrix-Vector Multiplication suited for embedded in-memory computing applications. The system leverages the low data rate of sensors’ data in embedded AI applications to target an energy-efficient implementation of the matrix-vector multiplication array. The mixed-signal computing scheme relies on incremental time-domain multiply-and-accumulate operations using switched current sources. The concept is demonstrated on a 28 nm FDSOI prototype chip of a 100 × 4 compute array that shows a 15.8 TOPS/W energy efficiency for 5-bit MAC operations. Extrapolating the array to 100 × 100 computing units leads to a 99.2 TOPS/W energy efficiency.Lire moins >
Langue :
Anglais
Vulgarisation :
Non
Source :
Fichiers
- document
- Accès libre
- Accéder au document
- TCSI3480154_submitted.pdf
- Accès libre
- Accéder au document