High Frequency Acoustic On-Chip Integration ...
Document type :
Compte-rendu et recension critique d'ouvrage
DOI :
Title :
High Frequency Acoustic On-Chip Integration for Particle Characterization and Manipulation in Microfluidics
Author(s) :
Li, Sizhe [Auteur]
Matériaux et Acoustiques pour MIcro et NAno systèmes intégrés - IEMN [MAMINA - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - Département Opto-Acousto-Électronique - UMR 8520 [IEMN-DOAE]
Wuhan University [China]
Carlier, Julien [Auteur]
Matériaux et Acoustiques pour MIcro et NAno systèmes intégrés - IEMN [MAMINA - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - Département Opto-Acousto-Électronique - UMR 8520 [IEMN-DOAE]
Toubal, Malika [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - Département Opto-Acousto-Électronique - UMR 8520 [IEMN-DOAE]
Liu, Huiqin [Auteur]
Wuhan University [China]
Campistron, Pierre [Auteur]
Matériaux et Acoustiques pour MIcro et NAno systèmes intégrés - IEMN [MAMINA - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - Département Opto-Acousto-Électronique - UMR 8520 [IEMN-DOAE]
Callens, Dorothee [Auteur]
Matériaux et Acoustiques pour MIcro et NAno systèmes intégrés - IEMN [MAMINA - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - Département Opto-Acousto-Électronique - UMR 8520 [IEMN-DOAE]
Nassar, Georges [Auteur]
Matériaux et Acoustiques pour MIcro et NAno systèmes intégrés - IEMN [MAMINA - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - Département Opto-Acousto-Électronique - UMR 8520 [IEMN-DOAE]
Nongaillard, Bertrand [Auteur]
Matériaux et Acoustiques pour MIcro et NAno systèmes intégrés - IEMN [MAMINA - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - Département Opto-Acousto-Électronique - UMR 8520 [IEMN-DOAE]
Guo, Shishang [Auteur]
Wuhan University [China]
Matériaux et Acoustiques pour MIcro et NAno systèmes intégrés - IEMN [MAMINA - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - Département Opto-Acousto-Électronique - UMR 8520 [IEMN-DOAE]
Wuhan University [China]
Carlier, Julien [Auteur]

Matériaux et Acoustiques pour MIcro et NAno systèmes intégrés - IEMN [MAMINA - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - Département Opto-Acousto-Électronique - UMR 8520 [IEMN-DOAE]
Toubal, Malika [Auteur]

Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - Département Opto-Acousto-Électronique - UMR 8520 [IEMN-DOAE]
Liu, Huiqin [Auteur]
Wuhan University [China]
Campistron, Pierre [Auteur]

Matériaux et Acoustiques pour MIcro et NAno systèmes intégrés - IEMN [MAMINA - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - Département Opto-Acousto-Électronique - UMR 8520 [IEMN-DOAE]
Callens, Dorothee [Auteur]

Matériaux et Acoustiques pour MIcro et NAno systèmes intégrés - IEMN [MAMINA - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - Département Opto-Acousto-Électronique - UMR 8520 [IEMN-DOAE]
Nassar, Georges [Auteur]

Matériaux et Acoustiques pour MIcro et NAno systèmes intégrés - IEMN [MAMINA - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - Département Opto-Acousto-Électronique - UMR 8520 [IEMN-DOAE]
Nongaillard, Bertrand [Auteur]

Matériaux et Acoustiques pour MIcro et NAno systèmes intégrés - IEMN [MAMINA - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - Département Opto-Acousto-Électronique - UMR 8520 [IEMN-DOAE]
Guo, Shishang [Auteur]
Wuhan University [China]
Journal title :
Applied Physics Letters
Pages :
163503
Publisher :
American Institute of Physics
Publication date :
2017
ISSN :
0003-6951
HAL domain(s) :
Sciences de l'ingénieur [physics]/Micro et nanotechnologies/Microélectronique
Sciences de l'ingénieur [physics]/Acoustique [physics.class-ph]
Sciences de l'ingénieur [physics]/Acoustique [physics.class-ph]
English abstract : [en]
This letter presents a microfluidic device that integrates high frequency (650 MHz) bulk acoustic waves for the realization of particle handling on-chip. The core structure of the microfluidic chip is made up of a confocal ...
Show more >This letter presents a microfluidic device that integrates high frequency (650 MHz) bulk acoustic waves for the realization of particle handling on-chip. The core structure of the microfluidic chip is made up of a confocal lens, a vertical reflection wall, and a ZnO film transducer coupled with a silicon substrate for exciting acoustic beams. The excited acoustic waves propagate in bulk silicon and are then guided by a 45° silicon mirror into the suspensions in the microchannel; afterwards, the acoustic energy is focused on particles by the confocal lens and reflected by a reflection wall. Parts of the reflected acoustic energy backtrack into the transducer, and acoustic attenuation measurements are characterized for particle detection. Meanwhile, a strong acoustic streaming phenomenon can be seen around the reflection wall, which is used to implement particle manipulation. This platform opens a frontier for on-chip integration of high sensitivity acoustic characterization and localized acoustic manipulation in microfluidics.Show less >
Show more >This letter presents a microfluidic device that integrates high frequency (650 MHz) bulk acoustic waves for the realization of particle handling on-chip. The core structure of the microfluidic chip is made up of a confocal lens, a vertical reflection wall, and a ZnO film transducer coupled with a silicon substrate for exciting acoustic beams. The excited acoustic waves propagate in bulk silicon and are then guided by a 45° silicon mirror into the suspensions in the microchannel; afterwards, the acoustic energy is focused on particles by the confocal lens and reflected by a reflection wall. Parts of the reflected acoustic energy backtrack into the transducer, and acoustic attenuation measurements are characterized for particle detection. Meanwhile, a strong acoustic streaming phenomenon can be seen around the reflection wall, which is used to implement particle manipulation. This platform opens a frontier for on-chip integration of high sensitivity acoustic characterization and localized acoustic manipulation in microfluidics.Show less >
Language :
Anglais
Popular science :
Non
Comment :
JIF=3.495
Source :
Files
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