Thermal response for intermodulation ...
Type de document :
Compte-rendu et recension critique d'ouvrage
Titre :
Thermal response for intermodulation distortion components of GaN HEMT for low and high frequency applications
Auteur(s) :
Alim, Mohammad A. [Auteur]
Ali, Mayahsa M. [Auteur]
Rezazadeh, Ali A. [Auteur]
University of Manchester [Manchester]
Gaquiere, Christophe [Auteur]
Puissance - IEMN [PUISSANCE - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Ali, Mayahsa M. [Auteur]
Rezazadeh, Ali A. [Auteur]
University of Manchester [Manchester]
Gaquiere, Christophe [Auteur]

Puissance - IEMN [PUISSANCE - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Titre de la revue :
MICROELECTRONIC ENGINEERING
Pagination :
53-59
Éditeur :
Elsevier
Date de publication :
2019-03
ISSN :
0167-9317
Discipline(s) HAL :
Sciences de l'ingénieur [physics]
Langue :
Anglais
Vulgarisation :
Non
Source :