Tunneling Atomic Layer-Deposited Aluminum ...
Document type :
Compte-rendu et recension critique d'ouvrage
Title :
Tunneling Atomic Layer-Deposited Aluminum Oxide: a Correlated Structural/ Electrical Performance Study for the Surface Passivation of Silicon Junctions
Author(s) :
Liu, Kangping [Auteur]
Cristini-Robbe, Odile [Auteur]
Laboratoire de Physique des Lasers, Atomes et Molécules - UMR 8523 [PhLAM]
Elmi, Omar [Auteur]
Université de Djibouti
Wang, Shuang [Auteur]
Wei, Bin [Auteur]
Yu, Ing-Song [Auteur]
Portier, Xavier [Auteur]
Centre de recherche sur les Ions, les MAtériaux et la Photonique [CIMAP - UMR 6252]
Gourbilleau, Fabrice [Auteur]
Centre de recherche sur les Ions, les MAtériaux et la Photonique [CIMAP - UMR 6252]
Stiévenard, Didier [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Physique - IEMN [PHYSIQUE - IEMN]
Xu, Tao [Auteur correspondant]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Physique - IEMN [PHYSIQUE - IEMN]
Cristini-Robbe, Odile [Auteur]
Laboratoire de Physique des Lasers, Atomes et Molécules - UMR 8523 [PhLAM]
Elmi, Omar [Auteur]
Université de Djibouti
Wang, Shuang [Auteur]
Wei, Bin [Auteur]
Yu, Ing-Song [Auteur]
Portier, Xavier [Auteur]
Centre de recherche sur les Ions, les MAtériaux et la Photonique [CIMAP - UMR 6252]
Gourbilleau, Fabrice [Auteur]
Centre de recherche sur les Ions, les MAtériaux et la Photonique [CIMAP - UMR 6252]
Stiévenard, Didier [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Physique - IEMN [PHYSIQUE - IEMN]
Xu, Tao [Auteur correspondant]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Physique - IEMN [PHYSIQUE - IEMN]
Journal title :
Nanoscale Research Letters
Publisher :
SpringerOpen
Publication date :
2019
ISSN :
1931-7573
English keyword(s) :
Surface passivation
Atomic layer deposition
Alumina layer
Structural/electrical properties
Silicon p-n junction
Atomic layer deposition
Alumina layer
Structural/electrical properties
Silicon p-n junction
HAL domain(s) :
Physique [physics]/Matière Condensée [cond-mat]/Science des matériaux [cond-mat.mtrl-sci]
Chimie/Matériaux
Physique [physics]/Physique [physics]/Physique Numérique [physics.comp-ph]
Physique [physics]/Physique [physics]/Optique [physics.optics]
Sciences de l'ingénieur [physics]/Electromagnétisme
Sciences de l'ingénieur [physics]/Matériaux
Sciences de l'ingénieur [physics]/Micro et nanotechnologies/Microélectronique
Sciences de l'ingénieur [physics]/Optique / photonique
Chimie/Matériaux
Physique [physics]/Physique [physics]/Physique Numérique [physics.comp-ph]
Physique [physics]/Physique [physics]/Optique [physics.optics]
Sciences de l'ingénieur [physics]/Electromagnétisme
Sciences de l'ingénieur [physics]/Matériaux
Sciences de l'ingénieur [physics]/Micro et nanotechnologies/Microélectronique
Sciences de l'ingénieur [physics]/Optique / photonique
English abstract : [en]
Passivation is a key process for the optimization of silicon p-n junctions. Among the different technologies used to passivate the surface and contact interfaces, alumina is widely used. One key parameter is the thickness ...
Show more >Passivation is a key process for the optimization of silicon p-n junctions. Among the different technologies used to passivate the surface and contact interfaces, alumina is widely used. One key parameter is the thickness of the passivation layer that is commonly deposited using atomic layer deposition (ALD) technique. This paper aims at presenting correlated structural/electrical studies for the passivation effect of alumina on Si junctions to obtain optimal thickness of alumina passivation layer. High-resolution transmission electron microscope (HRTEM) observations coupled with energy dispersive X-ray (EDX) measurements are used to determine the thickness of alumina at atomic scale. The correlated electrical parameters are measured with both solar simulator and Sinton's Suns-Voc measurements. Finally, an optimum alumina thickness of 1.2 nm is thus evidenced.Show less >
Show more >Passivation is a key process for the optimization of silicon p-n junctions. Among the different technologies used to passivate the surface and contact interfaces, alumina is widely used. One key parameter is the thickness of the passivation layer that is commonly deposited using atomic layer deposition (ALD) technique. This paper aims at presenting correlated structural/electrical studies for the passivation effect of alumina on Si junctions to obtain optimal thickness of alumina passivation layer. High-resolution transmission electron microscope (HRTEM) observations coupled with energy dispersive X-ray (EDX) measurements are used to determine the thickness of alumina at atomic scale. The correlated electrical parameters are measured with both solar simulator and Sinton's Suns-Voc measurements. Finally, an optimum alumina thickness of 1.2 nm is thus evidenced.Show less >
Language :
Anglais
Popular science :
Non
ANR Project :
Source :
Files
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