Titre :

Polymer-based zero-level packaging technology for high frequency RF applications by wafer bonding/debonding technique using an anti-adhesion layer

Auteur(s) :

Kim, J.G. [Auteur]
Seok, S. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Rolland, Nathalie [Auteur]
Rolland, P.A. [Auteur]

Titre de la revue :

International Journal of Precision Engineering and Manufacturing

Pagination :

1861-1867

Éditeur :

Korean Society of Precision Engineering,

Date de publication :

2012

ISSN :

2234-7593

Langue :

Anglais

Vulgarisation :

Non

Collections :

• Institut d'Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie (IEMN) - UMR 8520

Source :

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