Enhancement of bonding strength of packaging ...

Type de document :
Compte-rendu et recension critique d'ouvrage
DOI :
10.1007/s00542-012-1530-0
Titre :
Enhancement of bonding strength of packaging based on BCB bonding for RF devices
Auteur(s) :
Seok, S. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Fryziel, Michel [Auteur] refId
Rolland, Nathalie [Auteur] refId
Rolland, P.A. [Auteur]
Titre de la revue :
Microsystem Technologies
Pagination :
2035-2039
Éditeur :
Springer Verlag
Date de publication :
2012
ISSN :
0946-7076
Langue :
Anglais
Vulgarisation :
Non
Collections :
Source :
Harvested from HAL
Fichiers
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