A 300 GHz InP/GaAsSb/InP HBT for high data ...
Type de document :
Communication dans un congrès avec actes
Titre :
A 300 GHz InP/GaAsSb/InP HBT for high data rate applications
Auteur(s) :
Hassan, Maher, [Auteur]
Delmouly, Vincent [Auteur]
Rouchy, U. [Auteur]
Renvoisé, Michel [Auteur]
Frijlink, Peter [Auteur]
Smith, Derek [Auteur]
Zaknoune, Mohammed [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
DUCATTEAU, Damien [Auteur]
Avramovic, Vanessa [Auteur]
Scavennec, André [Auteur]
Godin, Jean [Auteur]
Alcatel-Thalès III-V lab [III-V Lab]
Riet, Muriel [Auteur]
Alcatel-Thalès III-V lab [III-V Lab]
Maneux, Cristell [Auteur]
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
Ardouin, Bertrand [Auteur]
Delmouly, Vincent [Auteur]
Rouchy, U. [Auteur]
Renvoisé, Michel [Auteur]
Frijlink, Peter [Auteur]
Smith, Derek [Auteur]
Zaknoune, Mohammed [Auteur]

Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
DUCATTEAU, Damien [Auteur]
Avramovic, Vanessa [Auteur]
Scavennec, André [Auteur]
Godin, Jean [Auteur]
Alcatel-Thalès III-V lab [III-V Lab]
Riet, Muriel [Auteur]
Alcatel-Thalès III-V lab [III-V Lab]
Maneux, Cristell [Auteur]
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
Ardouin, Bertrand [Auteur]
Titre de la manifestation scientifique :
Conference Proceedings - International Conference on Indium Phosphide and Related Materials
Ville :
Berlin
Pays :
Allemagne
Date de début de la manifestation scientifique :
2011-12-15
Date de publication :
2011-12-15
Mot(s)-clé(s) en anglais :
DHBT
GaAsSb
InP
Semiconductors
Type II hetero-junction
GaAsSb
InP
Semiconductors
Type II hetero-junction
Discipline(s) HAL :
Sciences de l'ingénieur [physics]/Micro et nanotechnologies/Microélectronique
Résumé en anglais : [en]
In this paper, a fully passivated InP/GaAsSb/InP DHBT on InP substrate with excellent DC and RF performance is developed. The epi-layers are grown by the MOCVD technique, with a base layer of 25nm and a collector layer of ...
Lire la suite >In this paper, a fully passivated InP/GaAsSb/InP DHBT on InP substrate with excellent DC and RF performance is developed. The epi-layers are grown by the MOCVD technique, with a base layer of 25nm and a collector layer of 130nm. The emitter width of the transistor is 0.35μm and the base contact is 0.3μm wide. The base and emitter contacts present an excellent contact resistivity. The current gain of the 0.35×5μm2 transistor is equal to 21 and the breakdown voltage is equal to 4V. The current gain cut-off frequency and the unilateral gain cut-off frequency are over 300 GHz and 380 GHz respectively. The transistor is fabricated in an industrial environment at OMMIC foundry.Lire moins >
Lire la suite >In this paper, a fully passivated InP/GaAsSb/InP DHBT on InP substrate with excellent DC and RF performance is developed. The epi-layers are grown by the MOCVD technique, with a base layer of 25nm and a collector layer of 130nm. The emitter width of the transistor is 0.35μm and the base contact is 0.3μm wide. The base and emitter contacts present an excellent contact resistivity. The current gain of the 0.35×5μm2 transistor is equal to 21 and the breakdown voltage is equal to 4V. The current gain cut-off frequency and the unilateral gain cut-off frequency are over 300 GHz and 380 GHz respectively. The transistor is fabricated in an industrial environment at OMMIC foundry.Lire moins >
Langue :
Anglais
Comité de lecture :
Oui
Audience :
Internationale
Vulgarisation :
Non
Source :