Reliability of packaging MEMS in shock ...

Document type :
Communication dans un congrès avec actes
Title :
Reliability of packaging MEMS in shock environment : crack and stiction modeling
Author(s) :
Millet, O. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Collard, D. [Auteur]
Buchaillot, Lionel [Auteur] refId
Start date of the conference :
2002
Book title :
Proceedings of the SPIE - International Society for Optical Engineering, 4755
Publisher :
SPIE – The International Society for Optical Engineering, Bellingham, WA, USA
Publication date :
2002
Language :
Anglais
Peer reviewed article :
Oui
Audience :
Non spécifiée
Popular science :
Non
Collections :
Source :
Harvested from HAL