Flip-chip mounted, Ku band power amplifier ...
Type de document :
Communication dans un congrès avec actes
Titre :
Flip-chip mounted, Ku band power amplifier compliant with space application
Auteur(s) :
Vendier, O. [Auteur]
Fraysse, J.P. [Auteur]
Schaffauser, C. [Auteur]
Paillard, M. [Auteur]
Drevon, C. [Auteur]
Cazaux, J.L. [Auteur]
Floriot, D. [Auteur]
Caillas-Devignes, N. [Auteur]
Blanck, H. [Auteur]
Auxemery, P. [Auteur]
de Ceuninck, W. [Auteur]
Petersen, R. [Auteur]
Haese, N. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Rolland, P.A. [Auteur]
Fraysse, J.P. [Auteur]
Schaffauser, C. [Auteur]
Paillard, M. [Auteur]
Drevon, C. [Auteur]
Cazaux, J.L. [Auteur]
Floriot, D. [Auteur]
Caillas-Devignes, N. [Auteur]
Blanck, H. [Auteur]
Auxemery, P. [Auteur]
de Ceuninck, W. [Auteur]
Petersen, R. [Auteur]
Haese, N. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Rolland, P.A. [Auteur]
Date de début de la manifestation scientifique :
2002
Titre de l’ouvrage :
2002 IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest
Éditeur :
IEEE, Piscataway, NJ, USA
Date de publication :
2002
Langue :
Anglais
Comité de lecture :
Oui
Audience :
Non spécifiée
Vulgarisation :
Non
Source :