Packaging methodology for RF devices using ...

Document type :
Article dans une revue scientifique
Title :
Packaging methodology for RF devices using a BCB membrane transfert technique
Author(s) :
Seok, S. [Auteur]
Rolland, N. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Rolland, P.A. [Auteur]
Journal title :
Journal of Micromechanics and Microengineering
Pages :
2384-2388
Publisher :
IOP Publishing
Publication date :
2006
ISSN :
0960-1317
Language :
Anglais
Peer reviewed article :
Oui
Audience :
Non spécifiée
Popular science :
Non
Collections :
Source :
Harvested from HAL