Electrical Performance of Single and Coupled ...

Type de document :
Communication dans un congrès avec actes
DOI :
10.1109/SPI.2004.1409048
Titre :
Electrical Performance of Single and Coupled Cu Interconnects for the 70 nm Technology
Auteur(s) :
El Bouazzati, K. [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Ponchel, Freddy [Auteur] refId
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Legier, Jean-François [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Paleczny, Erick [Auteur] refId
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Seguinot, Christophe [Auteur] refId
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Deschacht, Denis [Auteur]
Conception et Test de Systèmes MICroélectroniques [SysMIC]
Titre de la manifestation scientifique :
SPI: Signal Propagation on Interconnects
Ville :
Heidelberg
Pays :
Allemagne
Date de début de la manifestation scientifique :
2004-05-09
Titre de l’ouvrage :
8th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects
Éditeur :
IEEE
Date de publication :
2004
Discipline(s) HAL :
Sciences de l'ingénieur [physics]/Micro et nanotechnologies/Microélectronique
Résumé en anglais : [en]
This paper deals with propagation delay, rise time and crosstalk for Cu wire of 100 nm width and 2.2 to 1.7 aspect ratio AR ( AR /spl sime/ h/w) in single and coupled configuration. Electrical and electromagnetical ...
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Langue :
Anglais
Comité de lecture :
Oui
Audience :
Internationale
Vulgarisation :
Non
Collections :
Source :
Harvested from HAL