Second-order sound field during megasonic ...
Document type :
Compte-rendu et recension critique d'ouvrage
DOI :
Title :
Second-order sound field during megasonic cleaning of patterned silicon wafers: Application to ridges and trenches
Author(s) :
Vasseur, Jérôme [Auteur]
Acoustique - IEMN [ACOUSTIQUE - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Deymier, P. [Auteur]
Vasseur, J. [Auteur]
Génie industriel alimentaire [GENIAL]
Khelif, A. [Auteur]
Franche-Comté Électronique Mécanique, Thermique et Optique - Sciences et Technologies (UMR 6174) [FEMTO-ST]
Raghavan, S. [Auteur]
Acoustique - IEMN [ACOUSTIQUE - IEMN]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Deymier, P. [Auteur]
Vasseur, J. [Auteur]
Génie industriel alimentaire [GENIAL]
Khelif, A. [Auteur]
Franche-Comté Électronique Mécanique, Thermique et Optique - Sciences et Technologies (UMR 6174) [FEMTO-ST]
Raghavan, S. [Auteur]
Journal title :
Journal of Applied Physics
Pages :
4211-4218
Publisher :
American Institute of Physics
Publication date :
2001-10-15
ISSN :
0021-8979
HAL domain(s) :
Sciences de l'ingénieur [physics]
Physique [physics]
Physique [physics]
Language :
Anglais
Popular science :
Non
Source :