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Application de la gravure plasma à la réalisation des composants micronanoélectroniques à base du Si au sein de la centrale technologique de l’IEMN
Euronanolab Dry Etch Expert meeting, Saclay, 12-2019, 12-2019 -
Application de la gravure plasma à la réalisation des composants micro-nanoélectroniques à base du Si au sein de la centrale technologique de l’IEMN
Colloque LN2, Autrans, 07-2018, 2018Autre communication scientifique (congrès sans actes - poster - séminaire...) -
Transistor MOS à espaceurs d'air
FR3001831 (A1), 08-08-2014Brevet -
Photomélangeurs THz efficaces à base de collage de substrat métallique employant l'indium
2014Partie d'ouvrage -
Conception et mesure d'une antenne à 60 GHz imprimée par jet d'encre sur un substrat souple PEN
18èmes Journées Nationales Microondes (JNM), Paris, 14-05-2013, 05-2013Communication dans un congrès avec actes -
Electromagnetically induced absorption in detuned stub waveguides: a simple analytical and experimental model
Journal of Physics: Condensed Matter, IOP Publishing, 17-12-2014, 26; 50, 505901, 12 pagesCompte-rendu et recension critique d'ouvrage -
Measurement Accuracy and Repeatability in Near-Field Scanning Microwave Microscopy
IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference, I2MTC 2015, Pisa, 11-05-2015, 2015 -
Forward V-band Vector Network Analyzer Based on a Modified Six-port Technique
2015 IEEE Topical Conference on Wireless Sensors and Sensor Networks, WiSNet 2015, 9th IEEE Radio & Wireless Week, RWW 2015, San Diego, CA, 25-01-2015, Proceedings of 2015 IEEE Topical Conference on Wireless Sensors and Sensor Networks, WiSNet 2015, 9th IEEE Radio & Wireless Week, RWW 2015, 2015Communication dans un congrès avec actes -
Sensing of liquid droplets with a scanning near-field microwave microscope
Sensors and Actuators A: Physical, Elsevier, 2015, 230, 170-174Compte-rendu et recension critique d'ouvrage -
Cancellation Technique for CW Ground Penetrating Radar Applications
IEEE Microwave and Wireless Components Letters, Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2015, 25; 5, 343-345Compte-rendu et recension critique d'ouvrage