Thermal and electrostatic reliability ...
Type de document :
Compte-rendu et recension critique d'ouvrage
Titre :
Thermal and electrostatic reliability characterization in RF MEMS switches
Auteur(s) :
Duong, Q.H. [Auteur]
Buchaillot, Lionel [Auteur]
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Collard, D. [Auteur]
Schmitt, P. [Auteur]
Lafontan, X. [Auteur]
Pons, Patrick [Auteur]
Flourens, F. [Auteur]
Pressecq, F. [Auteur]
Buchaillot, Lionel [Auteur]

Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520 [IEMN]
Collard, D. [Auteur]
Schmitt, P. [Auteur]
Lafontan, X. [Auteur]
Pons, Patrick [Auteur]
Flourens, F. [Auteur]
Pressecq, F. [Auteur]
Titre de la revue :
Microelectronics Reliability
Pagination :
1790-1793
Éditeur :
Elsevier
Date de publication :
2005
ISSN :
0026-2714
Langue :
Anglais
Vulgarisation :
Non
Source :